PUMA CALZINI DA EQUIPAGGIO UNISEX CALZINI 6 PAIA 7312-BGA IN ITALIA
Marca: PUMA Materiale: 74% cotone, 21% poliestere, 3% poliammide, 2% elastan Set è composto da 6 paia Calzini piacevole comfort NUOVO & imballaggio originale Articolo n.: 7312-BGA
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BGA REBALLING STENCIL STENCIL MODELLO DI MAGLIA IN ACCIAIO UNIVERSALE STRUMENTI DI SALDATURA DELLA CPU 130PCS STRUMENTO DI SALDATURA ELETTRONICO
- Pacchetto: ci sono 6 diverse specifiche BGA reballing stencil, 130 in totale, abbastanza per soddisfare le tue varie esigenze
- Materiale: queste maglie d'acciaio sono realizzate in acciaio inossidabile e lo spessore della rete in acciaio è perfetta
- Con i segni: le specifiche sono contrassegnate sulla superficie dei modelli di reballeing universali per voi da scegliere
- Applicazione: Universal Reballeing Stencil è progettato per vari chip BGA come notebook, desktop, schede madri di comunicazione, ponti nord e sud, schede grafiche, ecc.
- Facile da usare: gli stencil di reballing BGA possono essere riscaldati da un soffiatore di aria calda, non facile da deformare dopo il riscaldamento
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BGA REBALLING STENCIL STENCIL UNIVERSAL STEEL MESH TEMPLATE CPU RIPARAZIONE STRUMENTI DI SALDATURA 130PCS
- Pacchetto: ci sono 6 diverse specifiche BGA reballing stencil, 130 in totale, abbastanza per soddisfare le tue varie esigenze
- Con i segni: le specifiche sono contrassegnate sulla superficie dei modelli di reballeing universali per voi da scegliere
- Materiale: queste maglie d'acciaio sono realizzate in acciaio inossidabile e lo spessore della rete in acciaio è perfetta
- Facile da usare: gli stencil di reballing BGA possono essere riscaldati da un soffiatore di aria calda, non facile da deformare dopo il riscaldamento
- Applicazione: Universal Reballeing Stencil è progettato per vari chip BGA come notebook, desktop, schede madri di comunicazione, ponti nord e sud, schede grafiche, ecc.
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BGA REBALLING STENCIL REWORK STATION, DIAGONAL UNIVERSAL STENCIL TEMPLATE HOLDER FIXTURE SOLDER REPAIR TOOLS, HT-90 90X90
- Questa stazione di reballing adotta materiale in lega di alluminio di alta qualità come struttura, leggera e resistente
- Questo prodotto è un dispositivo di piantagione a sfera diagonale universale BGA con tutta la placcatura in lega di alluminio
- Non facile da ossidare, più resistente all'usura e più adatto per piantare sfere con chip BGA da 9 mm a 43 mm
- Regolare la manopola delle dimensioni del chip e impostare la scanalatura di deviazione per facilitare il versamento delle perle di stagno in eccesso
- Utilizzato per la CPU del laptop, la rilavorazione dello stagno dell'impianto di prodotti digitali per telefoni cellulari con saldatura manuale BGA
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BGA REBALL STATION PER XBOX360 XBOX GPU CPU CSP CACHE HANA STENCIL REWORK REBALLING KIT RIPARAZIONE
- Stazione BGA Reball, realizzata con robusta fusione in alluminio e finitura anodizzata
- Usa stencil dimensioni 80*80mm, 5 stencil per Xbox 360 CSP CSP Cache HANA
- 2 sfere di saldatura: 0,6 mm x 1 / 0,45 mm x 1, 25 k/bottiglia, contiene piombo, Sn 63 / Pb 37, ROHS disponibile, SGS Cer
- 10 g di patse Flux x; 1 nastro Kapton; 1 stoppino dissaldante; 1 raschietto a sfera per saldatura
- L'articolo richiede normalmente circa 20-30 giorni lavorativi per la consegna (esclusi fine settimana e giorni festivi)
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BGA REBALLING STENCIL UNIVERSALE REBALLING STENCIL AD ALTA EFFICIENZA REBALLING STENCIL REBALLING PER COMPUTER PORTATILE DESKTOP PER COMUNICAZIONE SCHEDA PRINCIPALE
- Questi stencil sono realizzati in acciaio inossidabile 304 di alta qualità, lo spessore della rete di acciaio è perfetto
- Possono essere riscaldati dalla macchina ad aria calda, questi stencil non sono facili da deformare quando riscaldati
- Le specifiche sono contrassegnate sulla superficie, conveniente per voi da scegliere
- È appositamente progettato per laptop, desktop, ponte nord e scheda grafica, ecc tutti i tipi di chip BGA
- Ci sono 5 diverse dimensioni e 33 pezzi, abbastanza per soddisfare le vostre varie esigenze
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BGA SALDATURA PASTA FLUX MATE BOOSTER PISTONE DISPENSER STRUMENTO LEGA DI ALLUMINIO SIRINGA MANUALE PASTA SALDARE STRUMENTI DI PROPULSIONE
- Materiale: lega di alluminio; lunghezza: 80 mm; colore: casuale.
- ❤ Struttura in metallo, resistente per un uso prolungato.
- Leggera, comoda da tenere e controllare.
- La confezione include 1 x Flux Mate e 3 x punte di ricambio per aghi. (Flusso di saldatura non incluso)
- La soddisfazione del cliente è la cosa più importante per noi. Qualsiasi problema (insoddisfatto) può essere risolto tramite comunicazione, si prega di essere certi di acquistare prodotti. !
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CS LABS BGA COAT UNDERFILL DI INTERCONNESSIONE PER I COMPONENTI BGA REBALLING MIGLIORARE E RIPARAZIONI DI REFLOW SU GPU
- BGA COAT crea una interconnessione tra il componente BGA e PCB. Il componente è fortemente attaccato sul PCB e le possibilità di danni meccanici (come ad esempio dopo un test di caduta) è ridotto a zero.
- BGA COAT crea un rivestimento intorno alle sfere di saldatura del componente. Le sfere di saldatura sono protetti dagli effetti ambientali, come l'umidità e l'ossidazione e le probabilità di frattura comuni è limitata. Inoltre il fenomeno della crescita stagno whisker è limitato e il flusso di saldatura da un comune all'altro
- BGA COAT ha una buona conducibilità termica (superiore alla maggior parte pad termici e paste termiche). Ciò comporta equalizzazione della temperatura nella base del componente BGA eliminando le probabilità di un problema a causa parzialmente surriscaldamento del componente. Si può anche creare un collegamento diretto tra la base del componente BGA e dissipatore del sistema. In questo modo la temperatura della base del BGA è ridotto significativamente
- BGA COAT mentre si guarisce, assorbe tutta l'umidità che potrebbe essere collocato sotto il componente e intorno alle sfere di saldatura. In questo modo le sfere di saldatura sono rivestiti in un ambiente asciutto e ben protetto.
- BGA mano può essere applicata facilmente utilizzando solo una spatola fornito. Packaging comprende tutto ciò che è necessario per un massimo di 100 riparazioni (pacchetto contiene materiale sufficiente per produrre circa 70 ml di BGA COAT. La maggior parte dei componenti BGA richiedono intorno 0,5 ml di BGA COAT da posizionare sotto di loro) BGA COAT può mantenere sua forma e dimensione per temperature fino a 250 gradi (centigradi).
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XGQ STENCIL FOR REBALLING BGA FOR RIPARAZIONI DI TELEFONI CELLULARI FOR IPHONE 6
- Utilizzato per la saldatura riparazioni, smartphone, computer portatili e riparazione computer.
- Un design unico, disegno sicuro, ampiamente utilizzato, facile da usare
- Stencil per reballing BGA per iPhone 6
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XGQ STENCIL FOR REBALLING BGA FOR RIPARAZIONI DI TELEFONI CELLULARI FOR IPHONE 5S
- Utilizzato per la saldatura riparazioni, smartphone, computer portatili e riparazione computer.
- Un design unico, disegno sicuro, ampiamente utilizzato, facile da usare
- Stencil per reballing BGA per iPhone 5S
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XGQ STENCIL FOR REBALLING BGA DI RIPARAZIONE DELLA RILAVORAZIONE DEL TELEFONO CELLULARE FOR IPHONE 5
- Utilizzato per la saldatura riparazioni, smartphone, computer portatili e riparazione computer.
- Un design unico, disegno sicuro, ampiamente utilizzato, facile da usare
- Stencil per reballing BGA per riparazioni di telefoni cellulari per iPhone 5
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