Bga reballing
Elenco delle migliori vendite bga reballing
BGA REBALLING STENCIL STENCIL MODELLO DI MAGLIA IN ACCIAIO UNIVERSALE STRUMENTI DI SALDATURA DELLA CPU 130PCS STRUMENTO DI SALDATURA ELETTRONICO
- Pacchetto: ci sono 6 diverse specifiche BGA reballing stencil, 130 in totale, abbastanza per soddisfare le tue varie esigenze
- Materiale: queste maglie d'acciaio sono realizzate in acciaio inossidabile e lo spessore della rete in acciaio è perfetta
- Con i segni: le specifiche sono contrassegnate sulla superficie dei modelli di reballeing universali per voi da scegliere
- Applicazione: Universal Reballeing Stencil è progettato per vari chip BGA come notebook, desktop, schede madri di comunicazione, ponti nord e sud, schede grafiche, ecc.
- Facile da usare: gli stencil di reballing BGA possono essere riscaldati da un soffiatore di aria calda, non facile da deformare dopo il riscaldamento
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BGA REBALLING STENCIL STENCIL UNIVERSAL STEEL MESH TEMPLATE CPU RIPARAZIONE STRUMENTI DI SALDATURA 130PCS
- Pacchetto: ci sono 6 diverse specifiche BGA reballing stencil, 130 in totale, abbastanza per soddisfare le tue varie esigenze
- Con i segni: le specifiche sono contrassegnate sulla superficie dei modelli di reballeing universali per voi da scegliere
- Materiale: queste maglie d'acciaio sono realizzate in acciaio inossidabile e lo spessore della rete in acciaio è perfetta
- Facile da usare: gli stencil di reballing BGA possono essere riscaldati da un soffiatore di aria calda, non facile da deformare dopo il riscaldamento
- Applicazione: Universal Reballeing Stencil è progettato per vari chip BGA come notebook, desktop, schede madri di comunicazione, ponti nord e sud, schede grafiche, ecc.
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BGA REBALLING STENCIL UNIVERSALE REBALLING STENCIL AD ALTA EFFICIENZA REBALLING STENCIL REBALLING PER COMPUTER PORTATILE DESKTOP PER COMUNICAZIONE SCHEDA PRINCIPALE
- Questi stencil sono realizzati in acciaio inossidabile 304 di alta qualità, lo spessore della rete di acciaio è perfetto
- Possono essere riscaldati dalla macchina ad aria calda, questi stencil non sono facili da deformare quando riscaldati
- Le specifiche sono contrassegnate sulla superficie, conveniente per voi da scegliere
- È appositamente progettato per laptop, desktop, ponte nord e scheda grafica, ecc tutti i tipi di chip BGA
- Ci sono 5 diverse dimensioni e 33 pezzi, abbastanza per soddisfare le vostre varie esigenze
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Roma (Lazio)
Siamo in grado di offrire un servizio professionale di Rework. Che cosa si intende per Rework BGA? Il Rework BGA si suddivide in tre categorie: -Reflow: Consiste nel scaldare o riportare a fusione le sfere di stagno sottostanti il componente, ripristinando temporaneamente le saldature del bga difettoso. -Reballing: Dissaldatura del chip, ricostruzione dei suoi contatti (balls), pulizia delle vecchie saldature su scheda logica, riposizionamento BGA e saldatura. Rimedio generalmente di carattere temporaneo. Purtroppo le voci riguardanto il reballing, sono spesso leggende. Infatti nel 90% dei casi il problema non viene risolto in maniera duratura, questo perchè il problema non riguarda le balls ricostruite ma le internconnesioni nel Core del BGA stesso non riparabili.. Per questo motivo noi eseguiamo ESCLUSIVAMENTE la sostituzione del BGA difettoso offrendo ben 6 mesi di garanzia.
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