Direct die frames amd ryzen
Elenco delle migliori vendite direct die frames amd ryzen
AMD RYZEN 5 2600X, PROCESSORE 6 - CORE 19 MB, CACHE 95 W, WRAITH SPIRE COOLER, NERO
- 6 C/12T, 19 MB cache, AM4, 12 Nm
- AMD Ryzen 5 2600 X 6 - Core tra cui Spira Wraith Cooler
- PCI Express Version PCIe 4.0 x16
- Totale L1 Cache 64KB, totale L2 Cache 3MB, totale L3 Cache 32MB
- CMOS: TSMC 7nm FinFET
- Specifiche della memoria di sistema: 3200MHz
- Linea di prodotto AMD Ryzen 5 Desktop Processors
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AMD RYZEN ™ THREADRIPPER 2970WX, TR4, ZEN +, 24 CORE, 48 THREAD, 3,0 GHZ, TURBO DA 4,2 GHZ, 64 MB DI CACHE, 64 CANALI, 250 W, CPU
- AMD Ryzen Threadripper 2970WX, TR4, Zen +, 24 core, 48 thread, 3,0 GHz, Turbo da 4,2 GHz, 64 MB di cache, 64 canali, 250 W, CPU
- AMD 2nd Gen 24 Core Ryzen Threadripper 2 2970WX Processore sbloccato
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AMD RYZEN 3 3100 PROCESSORE (4C/8T, 18 MB CACHE, 3.9 GHZ MAX BOOST)
- Frequenza operativa 3,6 GHz, socket AM4
- Serie AMD Ryzen 3
- AMD Boxed Desktop CPU
- Ryzen 3 3100 con cache da 2 MB
- 4 core / 4 fili
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Il Thermal Grizzly Ryzen 7000 Direct Die Frame in dettaglio LAMD Ryzen 7000 Direct Die Frame di Thermal Grizzly è un telaio di montaggio della CPU per il montaggio di processori Ryzen 7000 senza il dissipatore di calore integrato. Omettendo il dissipatore di calore, il dissipatore della CPU può essere montato direttamente sui chiplet del processore, il che consente temperature significativamente più basse durante il funzionamento. Questo non è interessante solo per gli overclocker estremi a caccia di record, ma anche per i giocatori e i creatori di contenuti. Perché dovrei rimuovere il preder di calore sul mio Ryzen 7000? Il dissipatore di calore dei processori Ryzen 7000 è molto spesso, il che è in parte dovuto alla compatibilità con i vecchi dissipatori della CPU per socket AM4. Lo spessore non necessario del dissipatore di calore riduce la conduttività termica, in modo che il Le CPU possono funzionare con temperature molto elevate, che si aggirano intorno ai 95 gradi Celsius. Rimuovendo il dissipatore di calore, il dissipatore della CPU può essere montato direttamente sui chiplet della CPU Ryzen 7000, il che può ridurre drasticamente le temperature. Per evitare di danneggiare i chip sensibili e per evitare problemi durante il funzionamento (ad es. RAM), il Ryzen 7000 Direct sostituisce il Die telaio il meccanismo di attuazione della presa (SAM) del Schede madri. Temperature migliori grazie alla CPU decapitata Per i PC da gioco e le workstation desktop, il raffreddamento del processore è importante in modo che non vengano rallentati durante le operazioni di rendering, ad esempio, o che consentano il massimo FPS possibile durante il gioco. I PC silenziosi per applicazioni multimediali beneficiano anche di una migliore dissipazione del calore dal processore. Oltre a una buona soluzione di raffreddamento, gli appassionati di PC utilizzano la "direzione" delle CPU per ottimizzare la dissipazione del calore. Quando una CPU è in testa, il dissipatore di calore del processore viene rimosso. Spesso questo viene fatto per sostituire i conduttivi termici utilizzati dal produttore con paste termiche di qualità superiore o metallo liquido come Thermal Grizzlys Conductonaut prima che il dissipatore di calore venga riassemblato. Con il cosiddetto "die diretto", il dissipatore di calore viene completamente omesso, in modo che la piastra di base del dissipatore della CPU abbia un contatto diretto con la CPU. Vantaggi del raffreddamento diretto dello stampo su Ryzen 7000 Quando si monta il dissipatore della CPU direttamente sui chip della CPU, il calore residuo generato durante il funzionamento del processore viene dissipato direttamente al dissipatore e non deve essere trasferito prima attraverso il dissipatore di calore. Ciò rende la dissipazione del calore più efficiente e raffredda meglio la CPU. Il compito dei Direct Die Frames AMD Ryzen 7000 è quello di proteggere i chiplet esposti della CPU Ryzen 7000. Senza un die frame diretto, la funzione della CPU può essere compromessa dalla pressione di contatto del dissipatore della CPU. I problemi con la RAM sono particolarmente comuni qui. Nel peggiore dei casi, la CPU può diventare inutilizzabile. *Attenzione! Incompatibile con lAMD Ryzen 7800X3D, poiché AMD ha cambiato due punti di colla per la produzione in serie. Di conseguenza, il telaio Direct Die con il suo contorno interno poggia su queste superfici adesive
34,20 €
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Il Thermal Grizzly Ryzen 7000 Direct Die Frame V2 m Dettaglio Il Thermal Grizzly Ryzen 7000 Direct Die Frame V2 (DDFV2) è un telaio di montaggio per CPU progettato specificamente per i processori AMD X3D della serie 7000, ma mantiene la sua compatibilità con le CPU non X3D. Va notato che il DDFV2 non è compatibile con i processori Ryzen 8000G. È compatibile sia con i normali processori Ryzen 7000 che con le CPU X3D, in modo che possano essere montati con questo telaio a die diretto senza il dissipatore di calore integrato e senza il meccanismo di attuazione del socket (SAM). Le modifiche al Thermal Grizzly Ryzen Direct Die Frame V2 rispetto allAMD Ryzen 7000 Direct Die Frame si sono rese necessarie dopo che AMD ha aggiunto ulteriori giunti di colla sulle CPU X3D.
33 €
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Il Thermal Grizzly Ryzen 7000 Delid-Die-Mate in dettaglio Il Ryzen 7000 Delid-Die-Mate di Thermal Grizzly è uno strumento per rimuovere il dissipatore di calore ("heading", "delidden") sui processori AMD Ryzen 7000. Ciò consente di raffreddare la CPU tramite "Direct Die", ad esempio. Il dissipatore della CPU è montato direttamente sui die della CPU e sul die I/O del processore. Omettendo il dissipatore di calore nel circuito di raffreddamento, è possibile un trasferimento di calore significativamente ottimizzato dai die al dissipatore della CPU. Perché il metodo "Delidding" e Direct Die su Ryzen 7000? Il delidding, o "intestazione", rimuove il dissipatore di calore del processore. Nei processori non saldati, il delidden viene solitamente utilizzato per sostituire lagente termoconduttivo (TIM) tra il die della CPU e il dissipatore di calore con pasta termica di alta qualità o metallo liquido prima che il dissipatore di calore venga rimontato. Tuttavia, poiché i processori Ryzen 7000 sono saldati, questa non è unopzione, poiché la rimozione della saldatura allindio creerebbe uno spazio troppo ampio tra IHS e i die della CPU. Ecco perché le CPU Ryzen 7000 sono principalmente progettate per un possibile montaggio del dissipatore della CPU direttamente sul die della CPU. Nel caso delle CPU Ryzen 7000, questo corrisponderebbe al die I/O (IOD) e a uno o due die CPU (CCD), i cosiddetti "chiplet". Lesperienza ha dimostrato che omettendo il lettore di calore e montando il dissipatore della CPU direttamente sugli stampi, le temperature possono essere ridotte di 10-20 °C quando si utilizza metallo liquido come il Conductonaut come TIM. I test corrispondenti sono stati effettuati dai creatori di contenuti e YouTuber tecnologici Roman "der8auer" Hartung, overclocker professionista e ingegnere, e Jason "JayzTwoCents" Langevin. Questi enormi miglioramenti della temperatura da parte di Direct Die sono dovuti, tra le altre cose, al dissipatore di calore dei processori Ryzen 7000. I dissipatori di calore per la piattaforma AM5 introdotti con Ryzen 7000 sono più spessi dei vecchi diffusori di calore, come lAM4. Questo è stato fatto per rendere i vecchi dissipatori della CPU compatibili con AM4 compatibili anche con la piattaforma AM5. Inoltre, la superficie dei dissipatori di calore Ryzen 7000 è significativamente più piccola, pari a circa 910 mm², rispetto allAM4 a 1.300 mm².
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