Dissipatore processori

Dissipatore CPU Intel Arctic Freezer i35 RGB LGA 1700Compatibile con LGA1700 Il Freezer i35 RGB è già compatibile con i processori Intel Alderlake LGA1700. Anche se il socket è aumentato di dimensioni rispetto al suo predecessore, l'hotspot rimane centrato nell'area della CPU- Die. Le heatpipes Direct Touch del Freezer i35 RGB coprono completamente quest'area. Pasta Termica di Ultimate Performance Il Freezer i35 RGB viene fornito con una siringa da 0,8 g della nuova MX-5. Grazie alla sua bassa viscosità e alla dimensione delle particelle, la Pasta Termica Ultimate Performance di ARCTIC permette uno spessore di applicazione particolarmente fine e riduce significativamente l'accumulo di calore tra l'IHS della CPU e il dissipatore. Allo stesso tempo, non è né conduttiva né capacitiva e quindi assolutamente sicura da usare, anche per i principianti. Ventola ottimizzata per i dissipatori di calore La ventola installata nel Freezer i35 RGB offre tutti i vantaggi delle ventole P. Il motore a bassa vibrazione e a basso consumo e il cuscinetto a strisciamento idrodinamico, combinano un funzionamento silenzioso ed efficiente. Grazie alla loro alta pressione statica, sono ideali per l'uso su radiatori e dissipatori di calore. Anche con un'alta densità di alette, trasportano molta aria e dissipano meglio il calore dal dissipatore. La velocità della ventola può essere controllata dinamicamente tramite PWM, quindi può essere adattata a qualsiasi scenario. Installazione migliorata e spazio illimitato per la RAM Il Freezer i35 RGB è una variante di installazione specifica per il socket Intel LGA 1700, 1200 e 115x. Questo riduce il materiale di montaggio inutile e semplifica ulteriormente l'installazione. ARCTIC utilizza un sistema di montaggio migliorato con viti a molla per il Freezer i35 RGB. Questo assicura una pressione di contatto ottimale e una distribuzione uniforme della pasta termica in ogni momento, mentre il dissipatore si posiziona in modo sicuro e stabile.Fai brillare il tuo dispositivo La ventola del Freezer i35 RGB dispone di 12 LED digitali RGB nel hub della ventola. Questi possono essere controllati indipendentemente e permettono l'iconico effetto arcobaleno così come quasi infinite opzioni di illuminazione. La ventola può essere collegata direttamente tramite un header RGB a 4 pin da 12 V sulla scheda madre ed è compatibile con il software e i connettori dei principali produttori di schede madri. In alternativa, il cooler può anche essere illuminato tramite un controller esterno e sincronizzato con l'illuminazione di altro hardware. Specifiche Tecniche Compatibilità Socket Intel: 1700, 1200, 115X Dissipatore di calore Heatpipes: 4 Materiale dell'aletta: Alluminio Numero di pinne: 54 Spessore delle alette: 0,4 mm Composto termico: MX-5 (0,8 g) Ventilatore Dimensione della ventola: 120 mm VelocitÃ: 200-1700 RPM Cuscinetto della ventola: Rodamiento dinámico fluido Livello di rumore: 0,3 Sone Corrente: 0,12 A/12 V Connessione: 4-Pin Cavo: cavo della ventola da 200 mm, nero Dimensioni & Peso Larghezza: 133 mm Lunghezza: 91 mm Altezza: 158,5 mm Peso: 734 g

DISSIPATORE ASUS TRITON 88 Doppia colonna con ventola interna da 120mm per overclock estremeo fino a 180W Triton 88 utilizza un esclusivo sistema a doppia colonna di dissipazione che assieme alla ventola interna da ben 120mm è in grado di abbassare la temperatura anche dei sistemi overcloccati a 180W. Inoltre, la ventola interna protegge il VRM dagli innalzamnti della temperatura. Se ancora non bastasse, l´esclusivo designa a doppia colonna può ospitare lateralmente altre due ventole da 120 mm, arrivando così ad un totale di tre ventole da 120mm funzionanti contemporaneamente. Enorme area di dissipazione del calore di ben 8000cm2 coaudiuvata da ben 6 dotti di dissipazione in rame Triton 88 vanta un area di dissipazione di ben 8000cm2, servita da una ventola di raffreddamento da 120mm e da ben 6 dotti di dissipazione calore in rame. Tutto ciò assicura il raffreddamento dei sistemi overcloccati, anche di quelli che si spingono fino a 180W, senza alcun problema. Inoltre, la funzione PWM regola automaticamente la velocità della ventola in base al carico e alla temperatura della CPU, assicurando operazioni silenziose ed efficienti. Supporto LGA 1366 Triton 88 supporta appositamente lo standard degli ultimi processori Intel Core i7 (LGA1366). Socket: 1366, 775, 754, 939, 940, AM2, AM2+, F, F+ Materiale Base: Rame Materiale Radiatore: Alluminio Numero ventole: 1 Livello di rumore max: 16 db Velocità max: 2.100 rpm

Cellulare e WhatsApp: 338/45.45.755 Tel.: 081/194.64.071 IL PRODOTTO E' NUOVO IN GARANZIA POTRA' ESSERE SPEDITO IN TUTTA ITALIA CON COSTO AGGIUNTIVO Processori Intel e AMD ancora sigillati con e senza Dissipatore se non trovi la cpu che ti interessa non esitare a contattarci Processori Intel Socket 1151 (Serie 7000, 8000, 9000) e Socket 1200 (serie 10000) Celeron G4930 3,2Ghz 2Mb Socket 1151 € 75,00 Core I3 7100 3,9Ghz 4Mb Socket 1151 € 105,00 Core I5 9400F 2,9Ghz 6Mb Socket 1151 € 176,00 Core I7 9700F 3,0Ghz 12Mb Socket 1151 € 321,00 Pentium G6400 4,0Ghz 4Mb Socket 1200 € 75,00 Core I3 10100F 3,6Ghz 6Mb Socket 1200 € 104,00 Core I7 10700F 2,9Ghz 16Mb Socket 1200 € 384,00 Core I5 10400F 2,9Ghz 12Mb Socket 1200 € 194,00 Processori AMD

Vendo Dissipatore Cooler Master X Dream i117 causa inutilizzo. Il dissipatore è perfetto senza alcun segno di usura. Supporta i processori intel con socket 1156/1155/775.

Vendo dissipatore Cooler Master Hyper 212x. Funzionante e compreso di ventola. Per processori Intel e AMD Scatola inclusa.

Vendo 2 dissipatori da montare su schede con Soket 775 LGA + processori Intel Celeron rispettivamenre da 2.66 e 2.8 GHz. vendo assieme alla scheda madre Micro-Star MS7071 e MS7211 da testare. 7 € cadauno Consegna a Portogruaro, Mestre, Treviso

Offre una soluzione di raffreddamento e conduzione termica per qualsiasi desktop dotato di CPU con processore Socket 775/T Il sistema di raffreddamento T/775 è progettato appositamente per la gamma di processori Intel socket 775 (socket T), comprese CPU Intel Core 2 Duo, Intel Core 2 Quad, Core 2 Duo Extreme. Il sistema di raffreddamento per CPU si compone di un ampio dissipatore in alluminio per la massima dissipazione del calore intorno alla CPU e di una ventola silenziosa da 95 mm che fornisce fino a 1,4 metri cubi al minuto di circolazione dellaria per raffreddare la CPU e garantire prestazioni ottimali. La ventola/il sistema di raffreddamento per socket 775/T si installa semplicemente, con clip manuali per una facile connessione sulla scheda madre. Una soluzione per il raffreddamento della CPU affidabile e di alta qualità, il sistema di raffreddamento per CPU con socket 775/T è dotato di garanzia StarTech di 2 anni. The StarTech.com Advantage - Ventola 95 mm e dissipatore in alluminio, per una soluzione di raffreddamento affidabile ed efficiente adatta a qualsiasi scheda madre con socket T/LGA-775 - Con garanzia StarTech.com di 2 anni e supporto tecnico a vita gratuito.

Descrizione Processore Kit di raffreddamento a liquido 12 cm Socket Processori supportati: LGA 1150 (Socket H3), LGA 1151 (Socket H4), LGA 1155 (Socket H2), LGA 1156 (Socket H), LGA 1200 (Socket H5), LGA 1700, Socket AM2, Socket AM2+, Socket AM3, Socket AM3+, Socket AM4, Presa di corrente AM5, Socket FM1, Socket FM2, Socket FM2+ 71,93 pdc/min Cuscinetto da strisciamento Supporto per modulazione di larghezza di impulso (PWM) 120 x 120 x 25 mm Nero Prestazione Tempo medio fra guasti (MTTF) del ventilatore 160000 h Tempo medio fra guasti (MTTF) della pompa 70000 h Velocità del ventilatore (min) 650 Giri/min Velocità del ventilatore (max) 1750 Giri/min Pressione statica della ventola 1,86 mmH2O Connettore per pompa (di raffreddamento) 3-pin Livello di rumore della pompa 12 dB Livello di rumore della ventola (max) 27,2 dB Tipo di cuscinetto Cuscinetto da strisciamento Supporto per modulazione di larghezza di impulso (PWM) Sì Flusso daria 122,2 m³/h flusso daria massimo 71,93 pdc/min Socket Processori supportati LGA 1150 (Socket H3), LGA 1151 (Socket H4), LGA 1155 (Socket H2), LGA 1156 (Socket H), LGA 1200 (Socket H5), LGA 1700, Socket AM2, Socket AM2+, Socket AM3, Socket AM3+, Socket AM4, Presa di corrente AM5, Socket FM1, Socket FM2, Socket FM2+ Diametro del ventilatore 12 cm Tipo Kit di raffreddamento a liquido Ambiente di utilizzo Processore Design Connettore ventilatore 4 piedini Numero di ventole 1 ventola(e) Materiali radiatore Alluminio Colore del prodotto Nero Gestione energetica Voltaggio della pompa 12 V Voltaggio del ventilatore 12 V Corrente ventilatore 0,26 A Corrente di sicurezza 0,37 Ah Consumo energetico della pompa 3,96 W Dimensioni e peso Peso dellimballo 1,3 kg Altezza imballo 137 mm Profondità imballo 239 mm Larghezza imballo 207 mm Dimensione della ventola (L x P x A) 120 x 120 x 25 mm Peso 940 g Altezza della pompa 4,7 cm Profondità della pompa 8,1 cm Larghezza della pompa 7,6 cm Altezza radiatore 2,72 cm Profondità radiatore 15,7 cm Larghezza radiatore 12 cm Informazioni Generali Nome della famiglia di prodotti MasterLiquid Contenuto dellimballo Tipo di imballo Scatola manual pdf

Descrizione Processore Kit di raffreddamento a liquido 12 cm 1750 Giri/min Socket Processori supportati: LGA 1150 (Socket H3), LGA 1151 (Socket H4), LGA 1155 (Socket H2), LGA 1156 (Socket H), LGA 1200 (Socket H5), LGA 1700, Socket AM2, Socket AM2+, Socket AM3, Socket AM3+, Socket AM4, Presa di corrente AM5, Socket FM2 27,2 dB 71,93 pdc/min 1,86 mmH2O Cuscinetto da strisciamento Supporto per modulazione di larghezza di impulso (PWM) 120 x 120 x 25 mm Nero Prestazione Tempo medio fra guasti (MTTF) del ventilatore 160000 h Tempo medio fra guasti (MTTF) della pompa 70000 h Connettore per pompa (di raffreddamento) 3-pin Livello di rumore della pompa 12 dB Tipo di cuscinetto Cuscinetto da strisciamento Supporto per modulazione di larghezza di impulso (PWM) Sì pressione dellaria massima 1,86 mmH2O flusso daria massimo 71,93 pdc/min Rumorosità (velocità alta) 27,2 dB Velocità (massima) di rotazione 1750 Giri/min Velocità (minima) di rotazione 650 Giri/min Socket Processori supportati LGA 1150 (Socket H3), LGA 1151 (Socket H4), LGA 1155 (Socket H2), LGA 1156 (Socket H), LGA 1200 (Socket H5), LGA 1700, Socket AM2, Socket AM2+, Socket AM3, Socket AM3+, Socket AM4, Presa di corrente AM5, Socket FM2 Diametro del ventilatore 12 cm Tipo Kit di raffreddamento a liquido Ambiente di utilizzo Processore Design Connettore ventilatore 4 piedini colore dilluminazione Multi Illuminazione a LED Sì Numero di ventole 2 ventola(e) Materiali radiatore Alluminio Colore del prodotto Nero Gestione energetica Voltaggio della pompa 12 V Corrente limitata 0,26 A Corrente di sicurezza 0,37 Ah Consumo energetico della pompa 3,96 W Tensione stimata 12 V Dimensioni e peso Dimensione della ventola (L x P x A) 120 x 120 x 25 mm Altezza della pompa 4,7 cm Profondità della pompa 8,1 cm Larghezza della pompa 7,6 cm Altezza radiatore 2,72 cm Profondità radiatore 27,7 cm Larghezza radiatore 12 cm Informazioni Generali Nome della famiglia di prodotti MasterLiquid

Descrizione Processore Kit di raffreddamento a liquido 12 cm 2500 Giri/min Socket Processori supportati: LGA 1150 (Socket H3), LGA 1151 (Socket H4), LGA 1155 (Socket H2), LGA 1156 (Socket H), LGA 1200 (Socket H5), LGA 1700, Socket AM4, Presa di corrente AM5 27,2 dB 70,7 pdc/min 3,61 mmH2O Supporto per modulazione di larghezza di impulso (PWM) 120 x 120 x 25 mm Nero Prestazione Tempo medio fra guasti (MTTF) del ventilatore 160000 h Tempo medio fra guasti (MTTF) della pompa 210000 h Connettore per pompa (di raffreddamento) 4 piedini Livello di rumore della pompa 12 dB Supporto per modulazione di larghezza di impulso (PWM) Sì pressione dellaria massima 3,61 mmH2O flusso daria massimo 70,7 pdc/min Rumorosità (velocità alta) 27,2 dB Velocità (massima) di rotazione 2500 Giri/min Velocità (minima) di rotazione 690 Giri/min Socket Processori supportati LGA 1150 (Socket H3), LGA 1151 (Socket H4), LGA 1155 (Socket H2), LGA 1156 (Socket H), LGA 1200 (Socket H5), LGA 1700, Socket AM4, Presa di corrente AM5 Diametro del ventilatore 12 cm Tipo Kit di raffreddamento a liquido Ambiente di utilizzo Processore Design Connettore ventilatore 4 piedini colore dilluminazione Multi Illuminazione a LED Sì Numero di ventole 2 ventola(e) Materiali radiatore Alluminio Colore del prodotto Nero Gestione energetica Voltaggio della pompa 12 V Corrente limitata 0,2 A Corrente di sicurezza 0,3 Ah Consumo energetico della pompa 3,84 W Tensione stimata 12 V Dimensioni e peso Peso dellimballo 2,53 kg Altezza imballo 136 mm Profondità imballo 293 mm Larghezza imballo 211 mm Dimensione della ventola (L x P x A) 120 x 120 x 25 mm Peso 1,45 kg Altezza della pompa 5,32 cm Profondità della pompa 8,49 cm Larghezza della pompa 8,1 cm Altezza radiatore 2,72 cm Profondità radiatore 27,7 cm Larghezza radiatore 12 cm Informazioni Generali Nome della famiglia di prodotti MasterLiquid

Descrizione Processore Kit di raffreddamento a liquido 12 cm 1750 Giri/min Socket Processori supportati: LGA 1150 (Socket H3), LGA 1151 (Socket H4), LGA 1155 (Socket H2), LGA 1156 (Socket H), LGA 1200 (Socket H5), LGA 1700, Socket AM2, Socket AM2+, Socket AM3, Socket AM3+, Socket AM4, Presa di corrente AM5, Socket FM1, Socket FM2, Socket FM2+ 27,2 dB 71,93 pdc/min 1,86 mmH2O Cuscinetto da strisciamento 120 x 120 x 25 mm Nero Prestazione Tempo medio fra guasti (MTTF) del ventilatore 160000 h Tempo medio fra guasti (MTTF) della pompa 70000 h Connettore per pompa (di raffreddamento) 3-pin Livello di rumore della pompa 12 dB Tipo di cuscinetto Cuscinetto da strisciamento pressione dellaria massima 1,86 mmH2O flusso daria massimo 71,93 pdc/min Rumorosità (velocità alta) 27,2 dB Velocità (massima) di rotazione 1750 Giri/min Velocità (minima) di rotazione 650 Giri/min Socket Processori supportati LGA 1150 (Socket H3), LGA 1151 (Socket H4), LGA 1155 (Socket H2), LGA 1156 (Socket H), LGA 1200 (Socket H5), LGA 1700, Socket AM2, Socket AM2+, Socket AM3, Socket AM3+, Socket AM4, Presa di corrente AM5, Socket FM1, Socket FM2, Socket FM2+ Diametro del ventilatore 12 cm Tipo Kit di raffreddamento a liquido Ambiente di utilizzo Processore Design Numero di ventole 2 ventola(e) Materiali radiatore Alluminio Colore del prodotto Nero Gestione energetica Voltaggio della pompa 12 V Corrente limitata 0,26 A Corrente di sicurezza 0,37 Ah Consumo energetico della pompa 3,96 W Tensione stimata 12 V Dimensioni e peso Peso dellimballo 1,84 kg Altezza imballo 139 mm Profondità imballo 327 mm Larghezza imballo 235 mm Dimensione della ventola (L x P x A) 120 x 120 x 25 mm Peso 1,26 kg Altezza della pompa 4,7 cm Profondità della pompa 8,1 cm Larghezza della pompa 7,6 cm Altezza radiatore 2,7 cm Profondità radiatore 27,7 cm Larghezza radiatore 12 cm Informazioni Generali Nome della famiglia di prodotti MasterLiquid

Descrizione Processore Kit di raffreddamento a liquido 12 cm 1750 Giri/min Socket Processori supportati: LGA 1150 (Socket H3), Socket AM3+, LGA 1151 (Socket H4), Socket AM4, LGA 1155 (Socket H2), Presa di corrente AM5, LGA 1156 (Socket H), LGA 1200 (Socket H5), Socket FM2, LGA 1700, Socket AM2, Socket AM2+, Socket AM3 27,2 dB 71,93 pdc/min 1,86 mmH2O Cuscinetto da strisciamento Supporto per modulazione di larghezza di impulso (PWM) 120 x 120 x 25 mm Bianco Prestazione Tempo medio fra guasti (MTTF) del ventilatore 160000 h Tempo medio fra guasti (MTTF) della pompa 70000 h Connettore per pompa (di raffreddamento) 3-pin Livello di rumore della pompa 12 dB Tipo di cuscinetto Cuscinetto da strisciamento Supporto per modulazione di larghezza di impulso (PWM) Sì pressione dellaria massima 1,86 mmH2O flusso daria massimo 71,93 pdc/min Rumorosità (velocità alta) 27,2 dB Velocità (massima) di rotazione 1750 Giri/min Velocità (minima) di rotazione 650 Giri/min Socket Processori supportati LGA 1150 (Socket H3), Socket AM3+, LGA 1151 (Socket H4), Socket AM4, LGA 1155 (Socket H2), Presa di corrente AM5, LGA 1156 (Socket H), LGA 1200 (Socket H5), Socket FM2, LGA 1700, Socket AM2, Socket AM2+, Socket AM3 Diametro del ventilatore 12 cm Tipo Kit di raffreddamento a liquido Ambiente di utilizzo Processore Design Connettore ventilatore 4 piedini Numero di ventole 2 ventola(e) Materiali radiatore Alluminio Colore del prodotto Bianco Gestione energetica Voltaggio della pompa 12 V Corrente limitata 0,26 A Corrente di sicurezza 0,37 Ah Consumo energetico della pompa 3,96 W Tensione stimata 12 V Dimensioni e peso Dimensione della ventola (L x P x A) 120 x 120 x 25 mm Altezza della pompa 4,7 cm Profondità della pompa 8,1 cm Larghezza della pompa 7,6 cm Altezza radiatore 2,72 cm Profondità radiatore 27,7 cm Larghezza radiatore 12 cm Informazioni Generali Nome della famiglia di prodotti MasterLiquid

Descrizione Processore Kit di raffreddamento a liquido 12 cm 2500 Giri/min Socket Processori supportati: LGA 1150 (Socket H3), LGA 1151 (Socket H4), LGA 1155 (Socket H2), LGA 1156 (Socket H), LGA 1200 (Socket H5), LGA 1700, Socket AM4, Presa di corrente AM5 27,2 dB 70,7 pdc/min 3,61 mmH2O Supporto per modulazione di larghezza di impulso (PWM) 120 x 120 x 25 mm Nero Prestazione Tempo medio fra guasti (MTTF) del ventilatore 160000 h Tempo medio fra guasti (MTTF) della pompa 210000 h Connettore per pompa (di raffreddamento) 4 piedini Livello di rumore della pompa 12 dB Supporto per modulazione di larghezza di impulso (PWM) Sì pressione dellaria massima 3,61 mmH2O flusso daria massimo 70,7 pdc/min Rumorosità (velocità alta) 27,2 dB Velocità (massima) di rotazione 2500 Giri/min Velocità (minima) di rotazione 690 Giri/min Socket Processori supportati LGA 1150 (Socket H3), LGA 1151 (Socket H4), LGA 1155 (Socket H2), LGA 1156 (Socket H), LGA 1200 (Socket H5), LGA 1700, Socket AM4, Presa di corrente AM5 Diametro del ventilatore 12 cm Tipo Kit di raffreddamento a liquido Ambiente di utilizzo Processore Design Connettore ventilatore 4 piedini colore dilluminazione Multi Illuminazione a LED Sì Numero di ventole 3 ventola(e) Materiali radiatore Alluminio Colore del prodotto Nero Gestione energetica Voltaggio della pompa 12 V Corrente limitata 0,2 A Corrente di sicurezza 0,3 Ah Consumo energetico della pompa 3,84 W Tensione stimata 12 V Dimensioni e peso Peso dellimballo 3,28 kg Altezza imballo 136 mm Profondità imballo 410 mm Larghezza imballo 211 mm Dimensione della ventola (L x P x A) 120 x 120 x 25 mm Peso 1,79 kg Altezza della pompa 5,32 cm Profondità della pompa 8,49 cm Larghezza della pompa 8,1 cm Altezza radiatore 2,72 cm Profondità radiatore 39,4 cm Larghezza radiatore 11,9 cm Informazioni Generali Nome della famiglia di prodotti MasterLiquid

INTEL Processore Core i3-6100 (Skylake) Dual-Core 3.70 GHz GPU integrata HD 530 Socket LGA 1151 Boxato (Dissipatore Incluso) 53 EURO - COUGAR Case MG110 Mini Tower Micro-ATX 1 Porta USB 3.0 Colore Nero (Finestrato) Alimentatore ITEK 500 Watt Incluso nuovo ancora imballo originare per errato acquisto 23 EURO - ITEK Case Origin Midi Tower ATX 2 Porta USB 2.0 1 Porta USB 3.0 Colore Nero / Bianco (Finestrato) con ventola a led bianca danneggiato, ma risistemato vedi foto. 11 EURO "articoli possono essere venduti anche separatamente" prima di chiamare cortesemente mandare sms o WhatsApp verrete richiamati prima possibile grazie

Dissipatore per Pentium Dissipatore attivo per processori Pentium da 266 a 450 Mhz Ventolina con cuscinetti Certificato CE

Il Thermal Grizzly Ryzen 7000 Delid-Die-Mate in dettaglio Il Ryzen 7000 Delid-Die-Mate di Thermal Grizzly è uno strumento per rimuovere il dissipatore di calore ("heading", "delidden") sui processori AMD Ryzen 7000. Ciò consente di raffreddare la CPU tramite "Direct Die", ad esempio. Il dissipatore della CPU è montato direttamente sui die della CPU e sul die I/O del processore. Omettendo il dissipatore di calore nel circuito di raffreddamento, è possibile un trasferimento di calore significativamente ottimizzato dai die al dissipatore della CPU. Perché il metodo "Delidding" e Direct Die su Ryzen 7000? Il delidding, o "intestazione", rimuove il dissipatore di calore del processore. Nei processori non saldati, il delidden viene solitamente utilizzato per sostituire lagente termoconduttivo (TIM) tra il die della CPU e il dissipatore di calore con pasta termica di alta qualità o metallo liquido prima che il dissipatore di calore venga rimontato. Tuttavia, poiché i processori Ryzen 7000 sono saldati, questa non è unopzione, poiché la rimozione della saldatura allindio creerebbe uno spazio troppo ampio tra IHS e i die della CPU. Ecco perché le CPU Ryzen 7000 sono principalmente progettate per un possibile montaggio del dissipatore della CPU direttamente sul die della CPU. Nel caso delle CPU Ryzen 7000, questo corrisponderebbe al die I/O (IOD) e a uno o due die CPU (CCD), i cosiddetti "chiplet". Lesperienza ha dimostrato che omettendo il lettore di calore e montando il dissipatore della CPU direttamente sugli stampi, le temperature possono essere ridotte di 10-20 °C quando si utilizza metallo liquido come il Conductonaut come TIM. I test corrispondenti sono stati effettuati dai creatori di contenuti e YouTuber tecnologici Roman "der8auer" Hartung, overclocker professionista e ingegnere, e Jason "JayzTwoCents" Langevin. Questi enormi miglioramenti della temperatura da parte di Direct Die sono dovuti, tra le altre cose, al dissipatore di calore dei processori Ryzen 7000. I dissipatori di calore per la piattaforma AM5 introdotti con Ryzen 7000 sono più spessi dei vecchi diffusori di calore, come lAM4. Questo è stato fatto per rendere i vecchi dissipatori della CPU compatibili con AM4 compatibili anche con la piattaforma AM5. Inoltre, la superficie dei dissipatori di calore Ryzen 7000 è significativamente più piccola, pari a circa 910 mm², rispetto allAM4 a 1.300 mm².

Il Thermal Grizzly Delid-Die-Mate Intel 13th Gen in dettaglio Il Delid-Die-Mate Intel 13th Gen di Thermal Grizzly è uno strumento per rimuovere il dissipatore di calore ("delidden") dai processori Intel delle serie Alder Lake e Raptor Lake. Con il cosiddetto "Direct Die", il dissipatore della CPU è montato direttamente sul chip del processore. Omettendo il dissipatore di calore nel circuito di raffreddamento, è possibile un trasferimento di calore significativamente ottimizzato dai die al dissipatore della CPU. Perché scegliere il metodo Delidding e Direct Die sui processori Intel? Il delidding, o "intestazione", rimuove il dissipatore di calore del processore. Nei processori non saldati, il delidden viene solitamente utilizzato per sostituire lagente termoconduttivo (TIM) tra il die della CPU e il dissipatore di calore con pasta termica di alta qualità o metallo liquido prima che il dissipatore di calore venga rimontato. Tuttavia, poiché i processori Intel Core di 13a generazione sono saldati, questa non è unopzione, poiché la rimozione della saldatura allindio creerebbe uno spazio troppo ampio tra IHS e i die della CPU. Ecco perché le CPU Intel Core di 13a generazione sono principalmente progettate per un possibile montaggio del dissipatore della CPU direttamente sui die della CPU. Omettendo il lettore di calore e montando il dissipatore della CPU direttamente sugli stampi, lesperienza ha dimostrato che le temperature possono essere ridotte di 10-15 °C quando si utilizza metallo liquido come il Conductonaut come TIM. Un test corrispondente con un Intel Core i9-13900K è stato effettuato dal creatore di contenuti e YouTuber tecnologico Roman "der8auer" Hartung, overclocker professionista e ingegnere. Attenzione: La rimozione del dissipatore di calore ("heading", "delidden") di un processore è a proprio rischio! Quando la CPU viene decapitata, la garanzia del produttore decade! I danni causati dalla decapitazione della CPU non sono coperti dalla garanzia del produttore!

Il Thermal Grizzly Ryzen 7000 Direct Die Frame in dettaglio LAMD Ryzen 7000 Direct Die Frame di Thermal Grizzly è un telaio di montaggio della CPU per il montaggio di processori Ryzen 7000 senza il dissipatore di calore integrato. Omettendo il dissipatore di calore, il dissipatore della CPU può essere montato direttamente sui chiplet del processore, il che consente temperature significativamente più basse durante il funzionamento. Questo non è interessante solo per gli overclocker estremi a caccia di record, ma anche per i giocatori e i creatori di contenuti. Perché dovrei rimuovere il preder di calore sul mio Ryzen 7000? Il dissipatore di calore dei processori Ryzen 7000 è molto spesso, il che è in parte dovuto alla compatibilità con i vecchi dissipatori della CPU per socket AM4. Lo spessore non necessario del dissipatore di calore riduce la conduttività termica, in modo che il Le CPU possono funzionare con temperature molto elevate, che si aggirano intorno ai 95 gradi Celsius. Rimuovendo il dissipatore di calore, il dissipatore della CPU può essere montato direttamente sui chiplet della CPU Ryzen 7000, il che può ridurre drasticamente le temperature. Per evitare di danneggiare i chip sensibili e per evitare problemi durante il funzionamento (ad es. RAM), il Ryzen 7000 Direct sostituisce il Die telaio il meccanismo di attuazione della presa (SAM) del Schede madri. Temperature migliori grazie alla CPU decapitata Per i PC da gioco e le workstation desktop, il raffreddamento del processore è importante in modo che non vengano rallentati durante le operazioni di rendering, ad esempio, o che consentano il massimo FPS possibile durante il gioco. I PC silenziosi per applicazioni multimediali beneficiano anche di una migliore dissipazione del calore dal processore. Oltre a una buona soluzione di raffreddamento, gli appassionati di PC utilizzano la "direzione" delle CPU per ottimizzare la dissipazione del calore. Quando una CPU è in testa, il dissipatore di calore del processore viene rimosso. Spesso questo viene fatto per sostituire i conduttivi termici utilizzati dal produttore con paste termiche di qualità superiore o metallo liquido come Thermal Grizzlys Conductonaut prima che il dissipatore di calore venga riassemblato. Con il cosiddetto "die diretto", il dissipatore di calore viene completamente omesso, in modo che la piastra di base del dissipatore della CPU abbia un contatto diretto con la CPU. Vantaggi del raffreddamento diretto dello stampo su Ryzen 7000 Quando si monta il dissipatore della CPU direttamente sui chip della CPU, il calore residuo generato durante il funzionamento del processore viene dissipato direttamente al dissipatore e non deve essere trasferito prima attraverso il dissipatore di calore. Ciò rende la dissipazione del calore più efficiente e raffredda meglio la CPU. Il compito dei Direct Die Frames AMD Ryzen 7000 è quello di proteggere i chiplet esposti della CPU Ryzen 7000. Senza un die frame diretto, la funzione della CPU può essere compromessa dalla pressione di contatto del dissipatore della CPU. I problemi con la RAM sono particolarmente comuni qui. Nel peggiore dei casi, la CPU può diventare inutilizzabile. *Attenzione! Incompatibile con lAMD Ryzen 7800X3D, poiché AMD ha cambiato due punti di colla per la produzione in serie. Di conseguenza, il telaio Direct Die con il suo contorno interno poggia su queste superfici adesive

Le memorieKingston FURY™ Beast DDR4 RGB Special Edition1 offrono migliori prestazioni con uno stile ineguagliabile, grazie ai 3200 MT/s e 3600 MT/s*, unitamente allesclusivo dissipatore di calore di colore bianco e alla straordinaria illuminazione RGB. Personalizzate gli effetti luminosi RGB con il software Kingston FURY CTRL™ e preservate il caratteristico look coordinato mediante la tecnologia brevettata Infrared Sync Technology™. Disponibile con latenze di classe CL16-18 e capacità da 8 GB a 16 GB, nel caso di moduli singoli, e da 16 GB a 32 GB, nel caso di kit. Testate al 100% e coperte da una garanzia a vita limitata, queste memorie rappresentano una soluzione di upgrade senza problemi per i vostri sistemi Intel® o AMD. Lasciate che le memorie Kingston FURY™ Beast DDR4 RGB Special Edition portino voi e i vostri sistemi un gradino al disopra delle masse. Esclusivo dissipatore bianco e vibrante illuminazione RGB Conferite alla vostra piattaforma di gaming un aspetto di grande impatto estetico grazie allesclusivo dissipatore di calore di colore bianco e allilluminazione RGB personalizzabile. keyfeatures memory ctrl logo Gli effetti luminosi basati sulla tecnologia brevettata Kingston FURY Infrared Sync Technology™ funzionano in maniera sincronizzata con la tecnologia Infrared Sync Technology. Certificate Intel® XMP Funzioni di overclocking con timing, velocità e voltaggi avanzati ottimizzati e configurabili mediante la selezione di uno dei profili integrati. Predisposte per AMD RYZEN Affidabile, compatibile e predisposta per i processori Ryzen, le memorie Kingston FURY Beast DDR4 RGB Special Edition si integreranno in maniera semplice con i processori AMD per massimizzare le prestazioni dei vostri sistemi.

Larghezza 90 mm Profondità 79 mm Altezza 136 mm Dimensione della ventola (L x P x A) 92 x 92 x 25 mm Peso ventola 73 g Dimensioni del dissipatore (AxPxH) 90 x 51 x 136 mm Dissipatore peso 306 g Larghezza imballo 104 mm Profondità imballo 149 mm Altezza imballo 210 mm Consumi 1,8 W Voltaggio 12 V Corrente limitata 0,15 A Durata del prodotto 40000 h Colore del prodotto Nero, Argento Materiali Alluminio Adatto per Processore Tipo Refrigeratore prese elettriche per processori supportate Presa elettrica AM2, Presa elettrica AM2+, Presa elettrica AM3, Socket AM3+, Socket FM1, Socket FM2, Socket FM2+ Processori compatibili AMD A, AMD FX, Intel® Celeron®, Intel® Coreu21222 Duo, Intel® Coreu2122 2 Extreme, Intel® Coreu21222 Quad, Intel® Pentium®, AMD Phenom II X2, AMD Phenom II X3, AM Diametro del ventilatore 9,2 cm Velocità (minima) di rotazione 800 Giri/min Velocità (massima) di rotazione 2200 Giri/min Rumorosità (velocità bassa) 17 dB Rumorosità (velocità alta) 30 dB flusso d'aria minimo 15,7 pdc/min flusso d'aria massimo 43,1 pdc/min pressiore dell'aria minima 0,35 mmH2O pressione dell'aria massima 2,63 mmH2O Diametro dei condotti termici 6 mm Numero dei condotti termici 3

Scheda Madre Msi B450M-A Pro Max Amd B450 Amd Amd Am4 - Disponibile in 3//4 giorni lavorativi - Consegna gratuitaSpedizione gratuita o ritiro in negozio in 3-4 giorni lavorativiDDR4 Boost Memoria ottimizzata e isolata Turbo M.2 Esecuzione su PCI-E Gen3 x4 massimizza le prestazioni degli SSD basati su NVMe Dissipatori di calore placcati Design dei dissipatori di calore all'avanguardia, per il massimo raffreddamento Audio Boost Premia le tue orecchie con una qualità audio da studio DIY FRIENDLY Le schede madri MSI sono caratterizzate da una progettazione intuitiva e intelligente, come la comoda intestazione pin fuori dalla zona, la posizione SATA e USB amichevole e così via, in modo che gli utenti fai-da-te possano scegliere qualsiasi impianto di gioco che desiderano. PERFORMANCE AVANZATE Le schede madri MSI presentavano tutte le soluzioni più recenti per i giocatori appassionati e i prosumatori. Miglioramento della CPU e della memoria, archiviazione veloce e velocità di trasferimento USB sono pronti per essere sul campo di battaglia. CPU Accenti il tuo processore Ryzen con layout dei circuiti ottimizzati e alimentazione della potenza di alta qualità per un funzionamento incredibilmente stabile. PRESTAZIONI SORPRENDENTI DELLA MEMORIA Il design ottimizzato del layout del circuito separa il blocco di trasferimento della memoria per garantire la stabilità del segnale, consentendoti di sperimentare il gioco in tutta tranquillità. Storage Le schede madri MSI supportano tutti i più recenti standard di archiviazione, che consente agli utenti di collegare qualsiasi dispositivo di archiviazione ultraveloce. VANTAGGI IN-STUDIO Le schede madri MSI offrono i vantaggi più affascinanti per lavori in studio, progettati per soddisfare qualsiasi flusso di lavoro professionale. Migliora il piacere dell'ascolto e la connessione di rete con MSI Audio /u0026amp; LAN. Goditi la qualità audio estrema e l'esperienza online ininterrotta. SUONO CHE ATTIRA Premia le tue orecchie con la qualità del suono da studio. MSI Audio Boost offre la massima qualità del suono attraverso l'uso di componenti audio di alta qualità. Ciò ti consente di godere di un suono mozzafiato e di qualità professionale per creare l'esperienza audio più coinvolgente. EMOZIONANTE E DI ISPIRAZIONE Ogni scheda madre MSI è costruita sulla base di esigenze specifiche al fine di abbinare gusti e favori diversi. Inoltre, MSI progetta il dissipatore di calore con un'enorme superficie ridefinendola con tagli eleganti per rendere il dissipatore elegante. Combinata con colori neutri, come nero, grigio e argento, come sfondo principale, la scheda madre MSI può adattarsi perfettamente a diversi effetti LED RGB e mostra fortemente le melodie dei giocatori. TRASFORMA IL TUO PC PIÙ DI QUANTO PENSI Le schede madri della serie PRO combinano funzionalità stabile e assemblaggio di alta qualità per soluzioni aziendali intelligenti. Progettate per soddisfare qualsiasi flusso di lavoro professionale, le schede madri della serie PRO semplificano la vita delle aziende e dell'ufficio. COMPAGNO FEDELE Con anni di esperienza, MSI non è estraneo alla costruzione di schede madri ad alte prestazioni. I nostri team di ricerca e sviluppo e ingegneria hanno esaminato innumerevoli progetti, valutato un'ampia selezione di componenti di alta qualità e sviluppato prodotti per l'affidabilità anche in condizioni estreme. BUILT ON EVERLASTING QUALITY L'uso esclusivo di componenti della migliore qualità e l'integrazione delle ultime innovazioni tecnologiche offrono la migliore esperienza professionale possibile. Test di qualità rigorosi nelle condizioni più estreme garantiscono una scheda madre super affidabile, duratura e ad alte prestazioni. /n/n/nProduttore processore/nAMD/n/n/nPresa per processore/nPresa AM4/n/n/nProcessori compatibili/nAMD Athlon, AMD Ryzen, AMD Ryzen 3, 2nd Generation AMD Ryzen//u2122 3, AMD Ryzen 3 3rd Gen, AMD Ryzen 5, 2nd Generation AMD Ryzen//u2122 5, 3rd Generation AMD Ryzen 5, AMD Ryzen 7, 2nd Generation AMD Ry/n/n/nNumero massimo processori SMP/n1/n/n/nprese elettriche per processori supportate/nPresa AM4/n/n/nTipi di memoria supportati/nDDR4-SDRAM/n/n/nNumero di slot di memoria/n2/n/n/nRAM massima supportata/n32 GB/n/n/ntipo di slot di memoria/nDIMM/n/n/nCanali di memoria/nDual-channel/n/n/nData Integrity Check (verifica integrità dati)/nSì/n/n/nNon-ECC/nSì/n/n/nVelocità di memoria supportate/n1866,2133,2400,2667,2800,2933,3000,3066,3200,3466,3733,3866,4000,4133 MHz/n/n/ncapacità supportata del modulo di memoria/n4GB, 8GB, 16GB/n/n/nSenza buffer/nSì/n/n/nLarghezza/n236 mm/n/n/nProfondità/n200 mm/n/n/nWi-Fi/nNo/n/n/nCollegamento ethernet LAN/nSì/n/n/nTipo di interfaccia Ethernet/nGigabit Ethernet/n/n/nController LAN/nRealtek 8111H/n/n/nConnettori USB 2.0/n2/n/n/nConnettori USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1)/n1/n/n/nNumero di connettori SATA III/n4/n/n/nConnettore pannello audio frontale/nSì/n/n/nConnettore del pannello anteriore/nSì/n/n/nConnettore ATX (24-PIN)/nSì/n/n/nConnettore ventola CPU/nSì/n/n/nConnettore d'intrusione del telaio/nSì/n/n/nConnettore TPM/nSì/n/n/nConnettore parallelo/nSì/n/n/nIntestazioni della porta seriale/n1/n/n/nQuantità porte USB 2.0/n4/n/n/nQuantità di porte USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) di tipo A/n2/n/n/nQuantità porte Ethernet LAN (RJ-45)/n1/n/n/nQuantità porte HDMI/n1/n/n/nQuantità porte DVI-D/n1/n/n/nQuantità porte PS//2/n2/n/n/nUscite per cuffie/n1/n/n/nMicrofono, spinotto d'ingresso/nSì/n/n/nConnettore USB/nUSB tipo A/n/n/nInterfacce dell'unità di archiviazione supportate/nSATA III/n/n/nTipi di unità di archiviazione supportate/nHDD /u0026amp; SSD/n/n/nCavi inclusi/nSATA/n/n/nDrivers inclusi/nSì/n/n/nSlot PCI Express x1 (Gen 2.x)/n1/n/n/nPCI Express x16 slots/n1/n/n/nJumper di azzeramento CMOS/nSì/n/n/nDimensione hard disk/n2.5//3.5/

Memorie eccezionali sotto ogni aspetto: overclocking, prezzo e design I moduli di memoria DDR3 Corsair Vengeance sono stati concepiti pensando all'overclocking. I moduli DIMM Vengeance sono stati costruiti usando una RAM appositamente selezionata per le elevate prestazioni. I dissipatori di calore in alluminio aiutano a disperdere il calore e aggiungono all'aspetto un tocco aggressivo, perfetto per l'esperienza videoludica. In più, l'interessante prezzo della memoria Vengeance permette di assegnare più budget al perfezionamento del sistema. Ottimizzati per la compatibilità con i nuovi modelli di CPU e schede madri La memoria Vengeance è stata progettata appositamente per le nuove CPU. I moduli Vengeance vengono eseguiti a 1,5 V per ottenere la massima compatibilità con tutti i processori Intel® Core™ i3, i5 e i7 e con la linea di processori Intel di seconda generazione. La memoria DDR3 Vengeance è disponibile in singoli moduli e in kit da due o tre moduli, facilitando l'abbinamento ai requisiti della popolazione DIMM della scheda madre. Densità di nuova generazione per utenti esperti La maggior parte dei DIMM Vengeance è realizzata con IC RAM da due gigabit. Questi chip di memoria a grande densità consentono di disporre di 8 GB di memoria impiegando soltanto due DIMM, o di impostare un sistema a tre canali con un massimo di ben 24 GB di memoria di sistema, per prestazioni per multitasking di livello eccellente. Descrizione del prodotto Kit Vengeance da 8 GB ad alte prestazioni a due canali, 1600 MHz, 9-9-8-24, 1,5 V Caratteristiche principali Ottimizzazione della capacità di memoria del sistema per prestazioni eccellenti RAM selezionate per prestazioni di overclocking La specifica VDIMM da 1,5 V garantisce la compatibilità con la linea di processori Intel Core di seconda generazione (Sandy Bridge) Profilo prestazioni XMP incluso Compatibilità garantita con tutte le piattaforme Intel a due canali Aspetto aggressivo Prezzo decisamente interessante Affidabilità e prestazioni Corsair di fama mondiale Dissipatore blu ceruleo Contenuto della confezione Due moduli di memoria da 4 GB Requisiti di sistema Progettato per l'uso con tutte le schede madri DDR3 con quattro canali di memoria Dimensione8GB Kit (2 x 4GB) Profilo prestazioniXMP Ventola inclusaNo Diffusore di caloreVengeance Configurazione memoriaDue canali Tipo di memoriaDDR3 Confezione - Pin memoria240 Confezione - Formato memoriaDIMM Tensione testata1.5 Tensione SPD1.5 VelocitàPC3-12800 (1600MHz) Velocità SPD1333MHz Velocità testata1600Mhz Latenza testata9-9-9-24 Latenza SPD9-9-9-24 Marca: Corsair

Il Thermal Grizzly Ryzen 7000 Direct Die Frame V2 m Dettaglio Il Thermal Grizzly Ryzen 7000 Direct Die Frame V2 (DDFV2) è un telaio di montaggio per CPU progettato specificamente per i processori AMD X3D della serie 7000, ma mantiene la sua compatibilità con le CPU non X3D. Va notato che il DDFV2 non è compatibile con i processori Ryzen 8000G. È compatibile sia con i normali processori Ryzen 7000 che con le CPU X3D, in modo che possano essere montati con questo telaio a die diretto senza il dissipatore di calore integrato e senza il meccanismo di attuazione del socket (SAM). Le modifiche al Thermal Grizzly Ryzen Direct Die Frame V2 rispetto all'AMD Ryzen 7000 Direct Die Frame si sono rese necessarie dopo che AMD ha aggiunto ulteriori giunti di colla sulle CPU X3D.

"La memoria HyperX? FURY DDR4 esegue automaticamente l?overclocking alla massima frequenza pubblicata e fino a 2666MHz1, per consentire alle schede madri dotate di chipset Intel della serie 100 e X99 di raggiungere immediatamente prestazioni top level. Un accessorio di livello premium a un costo molto contenuto, che ? in grado di esaltare le capacit? dei processori a 2, 4, 6 o 8 core Intel e velocizzare cos? video editing, rendering 3D, gaming ed elaborazione AI. FURY DDR4 ? disponibile in capacit? da 4GB e 8GB e in kit da 8GB a 64GB. Il basso profilo del dissipatore di calore con l?inconfondibile design della sigla FURY dona un ulteriore tocco di stile alla tua attrezzatura.- Overclocking automatico fino a 2666MHz1- Aumento delle prestazioni al giusto prezzo- Consumo energetico inferiore rispetto alle memorie DDR3 con 1,2V- Dissipatore di calore dal profilo basso ed elegante con l?inconfondibile design asimmetrico FURYGenerale Capacit? tot 4 GB Nome modulo PC4-2400Tecnologia DDR4 Tipologia DIMMFrequenza (Bus clock rate) 2.400 MHz Error Checking Non ECCAmpiezza modulo Unbuffered Kit NoGenerica Si Specifiche tecniche Numero Pin 288 Tecnologia HyperX SiPer le memorie HyperX? FURY DDR4 non esistono imprese impossibili. Oltre a riconoscere la piattaforma in cui sono ospitate, sono anche in grado di effettuare l'overclocking alla frequenza pubblicata pi? elevata (fino ad un massimo di 2666MHz): in pratica, a te basta inserirle per scatenare l'inferno! Le memorie DDR4 FURY necessitano solo di 1,2V, anche a 2666MHz, cos? da rimanere fredde anche quando il gioco si infiamma. Non dovrai neanche alterare il voltaggio per raggiungere velocit? maggiori, cos? da avere maggior potenza da dedicare agli altri componenti hardware del sistema. Il dissipatore di calore nero dalle linee asimmetriche e lucenti assicura uno scambio termico senza paragoni, per mantenere basse le temperature e spingere in alto la tua prestazione." Marca: KINGSTON