Ryzen 7000 direct

Il Thermal Grizzly Ryzen 7000 Direct Die Frame in dettaglio LAMD Ryzen 7000 Direct Die Frame di Thermal Grizzly è un telaio di montaggio della CPU per il montaggio di processori Ryzen 7000 senza il dissipatore di calore integrato. Omettendo il dissipatore di calore, il dissipatore della CPU può essere montato direttamente sui chiplet del processore, il che consente temperature significativamente più basse durante il funzionamento. Questo non è interessante solo per gli overclocker estremi a caccia di record, ma anche per i giocatori e i creatori di contenuti. Perché dovrei rimuovere il preder di calore sul mio Ryzen 7000? Il dissipatore di calore dei processori Ryzen 7000 è molto spesso, il che è in parte dovuto alla compatibilità con i vecchi dissipatori della CPU per socket AM4. Lo spessore non necessario del dissipatore di calore riduce la conduttività termica, in modo che il Le CPU possono funzionare con temperature molto elevate, che si aggirano intorno ai 95 gradi Celsius. Rimuovendo il dissipatore di calore, il dissipatore della CPU può essere montato direttamente sui chiplet della CPU Ryzen 7000, il che può ridurre drasticamente le temperature. Per evitare di danneggiare i chip sensibili e per evitare problemi durante il funzionamento (ad es. RAM), il Ryzen 7000 Direct sostituisce il Die telaio il meccanismo di attuazione della presa (SAM) del Schede madri. Temperature migliori grazie alla CPU decapitata Per i PC da gioco e le workstation desktop, il raffreddamento del processore è importante in modo che non vengano rallentati durante le operazioni di rendering, ad esempio, o che consentano il massimo FPS possibile durante il gioco. I PC silenziosi per applicazioni multimediali beneficiano anche di una migliore dissipazione del calore dal processore. Oltre a una buona soluzione di raffreddamento, gli appassionati di PC utilizzano la "direzione" delle CPU per ottimizzare la dissipazione del calore. Quando una CPU è in testa, il dissipatore di calore del processore viene rimosso. Spesso questo viene fatto per sostituire i conduttivi termici utilizzati dal produttore con paste termiche di qualità superiore o metallo liquido come Thermal Grizzlys Conductonaut prima che il dissipatore di calore venga riassemblato. Con il cosiddetto "die diretto", il dissipatore di calore viene completamente omesso, in modo che la piastra di base del dissipatore della CPU abbia un contatto diretto con la CPU. Vantaggi del raffreddamento diretto dello stampo su Ryzen 7000 Quando si monta il dissipatore della CPU direttamente sui chip della CPU, il calore residuo generato durante il funzionamento del processore viene dissipato direttamente al dissipatore e non deve essere trasferito prima attraverso il dissipatore di calore. Ciò rende la dissipazione del calore più efficiente e raffredda meglio la CPU. Il compito dei Direct Die Frames AMD Ryzen 7000 è quello di proteggere i chiplet esposti della CPU Ryzen 7000. Senza un die frame diretto, la funzione della CPU può essere compromessa dalla pressione di contatto del dissipatore della CPU. I problemi con la RAM sono particolarmente comuni qui. Nel peggiore dei casi, la CPU può diventare inutilizzabile. *Attenzione! Incompatibile con lAMD Ryzen 7800X3D, poiché AMD ha cambiato due punti di colla per la produzione in serie. Di conseguenza, il telaio Direct Die con il suo contorno interno poggia su queste superfici adesive

Il Thermal Grizzly Ryzen 7000 Direct Die Frame V2 m Dettaglio Il Thermal Grizzly Ryzen 7000 Direct Die Frame V2 (DDFV2) è un telaio di montaggio per CPU progettato specificamente per i processori AMD X3D della serie 7000, ma mantiene la sua compatibilità con le CPU non X3D. Va notato che il DDFV2 non è compatibile con i processori Ryzen 8000G. È compatibile sia con i normali processori Ryzen 7000 che con le CPU X3D, in modo che possano essere montati con questo telaio a die diretto senza il dissipatore di calore integrato e senza il meccanismo di attuazione del socket (SAM). Le modifiche al Thermal Grizzly Ryzen Direct Die Frame V2 rispetto allAMD Ryzen 7000 Direct Die Frame si sono rese necessarie dopo che AMD ha aggiunto ulteriori giunti di colla sulle CPU X3D.

Il Thermal Grizzly Ryzen 7000 Delid-Die-Mate in dettaglio Il Ryzen 7000 Delid-Die-Mate di Thermal Grizzly è uno strumento per rimuovere il dissipatore di calore ("heading", "delidden") sui processori AMD Ryzen 7000. Ciò consente di raffreddare la CPU tramite "Direct Die", ad esempio. Il dissipatore della CPU è montato direttamente sui die della CPU e sul die I/O del processore. Omettendo il dissipatore di calore nel circuito di raffreddamento, è possibile un trasferimento di calore significativamente ottimizzato dai die al dissipatore della CPU. Perché il metodo "Delidding" e Direct Die su Ryzen 7000? Il delidding, o "intestazione", rimuove il dissipatore di calore del processore. Nei processori non saldati, il delidden viene solitamente utilizzato per sostituire lagente termoconduttivo (TIM) tra il die della CPU e il dissipatore di calore con pasta termica di alta qualità o metallo liquido prima che il dissipatore di calore venga rimontato. Tuttavia, poiché i processori Ryzen 7000 sono saldati, questa non è unopzione, poiché la rimozione della saldatura allindio creerebbe uno spazio troppo ampio tra IHS e i die della CPU. Ecco perché le CPU Ryzen 7000 sono principalmente progettate per un possibile montaggio del dissipatore della CPU direttamente sul die della CPU. Nel caso delle CPU Ryzen 7000, questo corrisponderebbe al die I/O (IOD) e a uno o due die CPU (CCD), i cosiddetti "chiplet". Lesperienza ha dimostrato che omettendo il lettore di calore e montando il dissipatore della CPU direttamente sugli stampi, le temperature possono essere ridotte di 10-20 °C quando si utilizza metallo liquido come il Conductonaut come TIM. I test corrispondenti sono stati effettuati dai creatori di contenuti e YouTuber tecnologici Roman "der8auer" Hartung, overclocker professionista e ingegnere, e Jason "JayzTwoCents" Langevin. Questi enormi miglioramenti della temperatura da parte di Direct Die sono dovuti, tra le altre cose, al dissipatore di calore dei processori Ryzen 7000. I dissipatori di calore per la piattaforma AM5 introdotti con Ryzen 7000 sono più spessi dei vecchi diffusori di calore, come lAM4. Questo è stato fatto per rendere i vecchi dissipatori della CPU compatibili con AM4 compatibili anche con la piattaforma AM5. Inoltre, la superficie dei dissipatori di calore Ryzen 7000 è significativamente più piccola, pari a circa 910 mm², rispetto allAM4 a 1.300 mm².

A new level of speed powered by AMD Ryzen™ 7000 series processors Rugged yet lightweight design for creatives on-the-go Enhanced video calls with noise cancellation & background blur Up to OLED display enhanced by Dolby Vision® with optional touchscreen Get more done with incredible battery life

Prestazioni straordinarie per gaming e attività creative grazie al processore AMD Ryzen™ 7000 Immagini sorprendenti grazie allo schermo fino a 2,8K da 35,56 cm (14") Eccezionale produttività in scenari di mobilità grazie a opzioni di connettività veloci e alla lunga durata della batteria Ottimizzazione delle prestazioni in base all'attività svolta grazie a Lenovo AI Engine Affidabile e resistente grazie ai test di conformità alle specifiche militari

ASUS Pro WS TRX50-SAGE WIFI una scheda madre con chipset AMD TRX50 per processori Threadripper Ryzen PRO 7000 WX-Series e 7000 Series, 4 slot di RAM DDR5 e 3 M.2. Marca: Asus

Prestazioni veloci con processori AMD Ryzen™ serie 7000 Esperienza di gioco al top con frame al secondo ultraveloci grazie alle schede grafiche NVIDIA® GeForce RTX™ serie 40 Immagini uniformi sullo schermo QHD+ 16:10 da 40,64 cm (16") Gaming con intelligenza artificiale con Lenovo AI Engine+ con chip di intelligenza artificiale LA1 Utilizza al meglio il tuo PC con memoria velocissima fino a 32 GB e spazio di storage fino a 1 TB. Prova oltre 100 videogame per PC di alta qualità con il tuo nuovo PC Lenovo LOQ e 3 mesi gratuiti di Xbox Game Pass

Elaborazione e grafica per il gaming pronte per il futuro Potenza ai massimi livelli con le CPU AMD Ryzen™ serie 7000 Scheda grafica NVIDIA® GeForce RTX™ serie 40 per raggiungere il top Raffreddamento ad aria avanzato e prese d'aria aggiuntive per lunghe sessioni di gioco Chassis Tower da 26 litri rinnovato, progettato per i combattimenti più spietati Illuminazione RGB con colori vividi e pannello laterale in vetro opzionale

Notebook professionale da 35,56 cm (14") ad alte prestazioni con autonomia per tutto il giorno per produttività e mobilità Processori AMD Ryzen™ serie 7000 per dispositivi mobili e scheda grafica AMD Radeon™ Progettato pensando alla sicurezza, dal processore al lettore di impronte digitali touch sul pulsante di accensione Connettività senza interruzioni che include USB-C, oltre a Wi-Fi ad alta velocità opzionale Ideale per aziende di qualsiasi dimensione e per la forza lavoro di oggi che deve poter lavorare ovunque

Potente dispositivo professionale da 40,64 cm (16") con processore AMD Ryzen™ PRO serie 7000 Ecocompatibile grazie all'uso di materiali riciclati ed emissioni ridotte durante il processo di produzione. Connettività garantita con Wi-Fi veloce e tecnologia mobile opzionale Configurabilità elevata e protezione senza pari con la sicurezza PRO Supporto per un massimo di 3 monitor indipendenti

Affronta gli avversari in modo smarter con le prestazioni ottimizzate tramite intelligenza artificiale di Lenovo AI Engine+ Potenti processori per dispositivi mobili AMD Ryzen™ serie 7000 e schede grafiche NVIDIA® GeForce RTX™ Unità SSD di storage e memoria DDR5 veloci e pronte per gli eSport Tecnologia di raffreddamento Legion ColdFront 5.0 per temperature ottimali durante le sessioni di gioco Tastiera di precisione e schermo WQXGA 16:10 da 40,64 cm (16") con frequenze di aggiornamento variabili

PC da gaming all'avanguardia, sottile e leggero, da 40,64 cm (16") con formato 16:10 Dotato di processori AMD Ryzen™ serie 7000 e scheda grafica NVIDIA® GeForce RTX™ serie 40 Potenziamento dinamico delle prestazioni grazie a Lenovo AI Engine+ con chip di intelligenza artificiale LA2-Q e LA1 Schermo da gaming Lenovo PureSight immersivo, fino a 240 Hz, VRR, per gamer Risoluzione 3.2K opzionale con il 100% della gamma di colori DCI-P3 per creatori di contenuti professionisti

Potente sistema da 36,83 cm (14,5"), compatto e leggero per gamer e creatori Il primo PC da gaming Lenovo Legion con schermo OLED Ottimizzazione IA per restare sempre un passo avanti agli avversari e garantire prestazioni ottimizzate Con processori AMD Ryzen™ serie 7000 Precisione della Lenovo Legion TrueStrike keyboard per annientare gli avversari Impressionante schermo da gaming WQXGA+ Lenovo PureSight

Utilizza appieno le prestazioni agili dei processori AMD Ryzen™ serie 7000 per dispositivi mobili Goditi un'esperienza multimediale completa con il nitido schermo da 15″ e Dolby Audio™ Connetti tutte le periferiche che vuoi grazie alla scelta di porte disponibili Lenovo AI Engine rileva le tue abitudini al computer e ottimizza le prestazioni del notebook

Lanciati nel gaming su PC con questo notebook con processori AMD Ryzen™ serie 7000 Affronta i titoli AAA con la grafica ad alta velocità offerta dalle GPU NVIDIA® GeForce RTX™ Lenovo AI Engine+ con chip di intelligenza artificiale LA1 migliora dinamicamente le prestazioni e ti offre un vantaggio nella competizione Ampio e luminoso schermo da 39,62 cm (15,6") ad alta risoluzione e con frequenze di aggiornamento elevate Tecnologia termica silenziosa ed efficace nel raffreddamento, che consente un'esperienza di gaming intensa con funzionamento ottimale dei componenti interni