Silv5 thermal paste

QOLTEC 51656 Qoltec Thermal paste 5.15W/m-K 5g grey Per maggiori informazioni chiamaci allo 0731080725 o 3478310032 (WhatsApp).

QOLTEC 51645 Qoltec Thermal paste 3.17 W/m-K 1g silver Per maggiori informazioni chiamaci allo 0731080725 o 3478310032 (WhatsApp).

QOLTEC 51646 Qoltec Thermal paste 3.17 W/m-K 0,5g silver Per maggiori informazioni chiamaci allo 0731080725 o 3478310032 (WhatsApp).

QOLTEC 51635 Qoltec Thermal paste 2.5 W/m-K 1g grey Per maggiori informazioni chiamaci allo 0731080725 o 3478310032 (WhatsApp).

QOLTEC 51632 Qoltec Thermal paste 1.42 W/m-K 5g White Per maggiori informazioni chiamaci allo 0731080725 o 3478310032 (WhatsApp).

Descrizione Radiator Size 240 mm Radiator Dimensions (WxDxH) 277 x 119.2 x 27mm Radiator Material Aluminum Water Cooling Tube Material Black Rubber Number of Fans 2 Fan Dimensions (WxDxH) 120 x 120 x 25mm Fan Air Flow 25.5~75.04 CFM Fan Bearing Fluid Dynamic Bearing (FDB) Fan Life Expectancy 50,000 hrs @ 40 b'/xc2/xb0'C Fan Rated Current 0.25A(Max:0.4A) Fan Power Consumption 3W(Max:4.8W) PWM Mode Yes PWM Cable Length 500 mm Fan Connector 4-pin Fan Lighting ARGB RGB Connector 3-pin + Socket Pump Life Expectancy 200,000 hours in typical use Pump Noise Level 20 dBA (avg.) Pump Rated Current 0.25A (Max: 0.5A) Pump Power Consumption 3W (Max: 6W) Pump Speed 3000 RPM b'/xc2/xb1' 10% Pump Connector 4-pin Cold Plate Material Copper Block Dimensions (WxDxH) 41b'/xc2/xb1'0.2*47.6b'/xc2/xb1'0.2mm Intel Socket Support LGA 1150/1151/1155/1156/1200/1700 AMD Socket Support AM5/AM4 Accessories 1 x 1 to 2 Fan PWM cable 1 x Molex 4-Pin to 4-Pin fan cable 1 x Thermal paste

Il Thermal Grizzly Ryzen 7000 Direct Die Frame in dettaglio LAMD Ryzen 7000 Direct Die Frame di Thermal Grizzly è un telaio di montaggio della CPU per il montaggio di processori Ryzen 7000 senza il dissipatore di calore integrato. Omettendo il dissipatore di calore, il dissipatore della CPU può essere montato direttamente sui chiplet del processore, il che consente temperature significativamente più basse durante il funzionamento. Questo non è interessante solo per gli overclocker estremi a caccia di record, ma anche per i giocatori e i creatori di contenuti. Perché dovrei rimuovere il preder di calore sul mio Ryzen 7000? Il dissipatore di calore dei processori Ryzen 7000 è molto spesso, il che è in parte dovuto alla compatibilità con i vecchi dissipatori della CPU per socket AM4. Lo spessore non necessario del dissipatore di calore riduce la conduttività termica, in modo che il Le CPU possono funzionare con temperature molto elevate, che si aggirano intorno ai 95 gradi Celsius. Rimuovendo il dissipatore di calore, il dissipatore della CPU può essere montato direttamente sui chiplet della CPU Ryzen 7000, il che può ridurre drasticamente le temperature. Per evitare di danneggiare i chip sensibili e per evitare problemi durante il funzionamento (ad es. RAM), il Ryzen 7000 Direct sostituisce il Die telaio il meccanismo di attuazione della presa (SAM) del Schede madri. Temperature migliori grazie alla CPU decapitata Per i PC da gioco e le workstation desktop, il raffreddamento del processore è importante in modo che non vengano rallentati durante le operazioni di rendering, ad esempio, o che consentano il massimo FPS possibile durante il gioco. I PC silenziosi per applicazioni multimediali beneficiano anche di una migliore dissipazione del calore dal processore. Oltre a una buona soluzione di raffreddamento, gli appassionati di PC utilizzano la "direzione" delle CPU per ottimizzare la dissipazione del calore. Quando una CPU è in testa, il dissipatore di calore del processore viene rimosso. Spesso questo viene fatto per sostituire i conduttivi termici utilizzati dal produttore con paste termiche di qualità superiore o metallo liquido come Thermal Grizzlys Conductonaut prima che il dissipatore di calore venga riassemblato. Con il cosiddetto "die diretto", il dissipatore di calore viene completamente omesso, in modo che la piastra di base del dissipatore della CPU abbia un contatto diretto con la CPU. Vantaggi del raffreddamento diretto dello stampo su Ryzen 7000 Quando si monta il dissipatore della CPU direttamente sui chip della CPU, il calore residuo generato durante il funzionamento del processore viene dissipato direttamente al dissipatore e non deve essere trasferito prima attraverso il dissipatore di calore. Ciò rende la dissipazione del calore più efficiente e raffredda meglio la CPU. Il compito dei Direct Die Frames AMD Ryzen 7000 è quello di proteggere i chiplet esposti della CPU Ryzen 7000. Senza un die frame diretto, la funzione della CPU può essere compromessa dalla pressione di contatto del dissipatore della CPU. I problemi con la RAM sono particolarmente comuni qui. Nel peggiore dei casi, la CPU può diventare inutilizzabile. *Attenzione! Incompatibile con lAMD Ryzen 7800X3D, poiché AMD ha cambiato due punti di colla per la produzione in serie. Di conseguenza, il telaio Direct Die con il suo contorno interno poggia su queste superfici adesive

Soluzioni di raffreddamento ad alte prestazioni - Made in Germany Thermal Grizzly presenta KryoSheet, un nuovo prodotto che è una delle "Soluzioni di raffreddamento ad alte prestazioni" pubblicizzate dallazienda. I cuscinetti termici in grafene della serie Thermal Grizzly KryoSheet possono essere utilizzati in modo eccellente come alternativa alle paste termiche del segmento ad alte prestazioni. Simili ai pad Carbonaut, hanno una superficie adattabile con una conduttività termica molto elevata. Rispetto ai tamponi Carbonaut, KryoSheet offre una conduttività termica significativamente più elevata come prodotto di fascia alta. Questa maggiore conduttività termica non è dovuta solo alla scelta del materiale, ma anche allinnovativo processo di produzione. KryoSheet non contiene componenti liquidi e non è quindi soggetto a normale invecchiamento, come nel caso della pasta termica tradizionale. Lessiccazione non è possibile. Cosa rende KryoSheet così speciale? I pad in grafene KryoSheet hanno una struttura molecolare impilata in direzione Z. Questa struttura ottimizzata consente una conduttività termica eccezionale e costante. Ciò è dovuto a un processo di produzione appositamente sviluppato in cui la struttura cristallina esagonale della grafite viene spezzata lungo il piano basale per poter sfruttare lanisotropia della conducibilità termica della grafite. Come effetto collaterale di questo complesso processo di produzione, tuttavia, viene aumentata anche la conduttività elettrica e viene influenzata la stabilità dei pad KryoSheet, in modo che i pad possano essere utilizzati solo secondo le istruzioni! Grazie alla conduttività termica ottimizzata di KryoSheet rispetto a Carbonaut, i pad in grafene si concentrano sui prodotti enthusiast nel segmento consumer e sulle applicazioni industriali. Esempi di utilizzo di KryoSheet sono il ricondizionamento ("ricondizionamento") di schede grafiche e notebook/laptop usati. Per chi vale la pena utilizzare il KryoSheet? La facilità di applicazione e la durata dei tamponi KryoSheet sono vantaggi in questo caso. La lunga durata dei cuscinetti significa che sono esenti da manutenzione. Oltre alle applicazioni nellindustria, ad esempio nella costruzione di server, questo è un vantaggio anche nella costruzione di PC domestici o nel settore OEM. Il fatto che i tamponi non debbano essere sostituiti a intervalli regolari come la pasta termica elimina la necessità di una manutenzione dispendiosa in termini di tempo. I cuscinetti devono essere acquistati in una dimensione leggermente più grande dellarea da coprire. Nel caso di una CPU desktop Intel (socket 115x, 1200) con una dimensione del dissipatore di calore (IHS) di 32 x 32 mm, si dovrebbe scegliere il KryoSheet in una dimensione di 33 x 33 mm. Dopo aver pulito la superficie di contatto (CPU, dissipatore CPU, GPU, dissipatore GPU), il KryoSheet viene semplicemente posizionato sul processore o sul chip grafico da raffreddare prima di montare il dissipatore. Attenzione! I tamponi in grafene KryoSheet sono elettricamente conduttivi e non devono entrare in contatto con i componenti elettrici!