Thermal grizzly ryzen

Thermal Grizzly di Amburgo è un nuovo marchio tedesco che ha intrapreso la lotta contro le alte temperature e lo scarso trasporto del calore. Lobiettivo è quello di fornire alla scena degli overclocker prodotti di interfaccia termica ad alte prestazioni, che sono ancora un punto debole, ma il portafoglio di prodotti può essere utilizzato anche per un raffreddamento migliore e più silenzioso di computer da gioco, workstation, mini PC e molti altri scopi. Oltre a velocità di ciclo più elevate, i migliori prodotti di interfaccia termica consentono un raffreddamento più silenzioso e una maggiore durata dei componenti da raffreddare. Per raggiungere questi obiettivi, Thermal Grizzly ha lavorato a stretto contatto con il noto overclocker estremo Roman "der8auer" Hartung durante lo sviluppo del prodotto e ha testato, sviluppato composizioni chimiche e analizzato i concorrenti. Ora sono state completate le prime linee di prodotti, che soddisfano anche le più alte esigenze del produttore e della comunità delloverclocking. La pasta termica Hydronaut è, come suggerisce il nome, particolarmente adatta per i sistemi di raffreddamento ad acqua, ma si sente anche molto a suo agio tra CPU e un raffreddatore ad aria, ad esempio. Con la sua bassa densità e la struttura portante priva di silicone, è particolarmente adatto per ottenere un basso spessore dello strato e quindi basse temperature in applicazioni di grandi dimensioni. A differenza di molti prodotti concorrenti, la pasta termica Hydronaut non tende a indurirsi e rimane flessibile. La pasta termica Hydronaut si presenta qui sotto forma di siringa da 1 grammo con una pratica spatola. Con laiuto di questa spatola, unarea di 27 x 27 mm può essere rivestita con una goccia di pasta di circa 3 mm, quindi la siringa è sufficiente per circa 3 applicazioni - questo ovviamente dipende dallapplicazione e dallabilità individuale. Attenzione! Si prega di seguire le avvertenze del produttore prima delluso!

La GPU Thermal Grizzly WireView, 2x PCIe a 8 pin (inverso) in dettaglio La GPU Thermal Grizzly WireView è un dispositivo progettato per misurare il consumo energetico delle schede di espansione PCI e plug-in con connettori di alimentazione PCIe. Il design a forma di U delladattatore consente un instradamento ottimizzato dei cavi per una gestione pulita dei cavi. Cosa fa la GPU WireView? La GPU WireView consente di misurare il consumo energetico delle schede di espansione PCI e plug-in e di registrare questi dati per determinare il consumo energetico. Questi dati possono essere utilizzati, tra laltro, per determinare i costi energetici di una scheda grafica o per confrontare il consumo energetico con altre schede grafiche. La misurazione del consumo energetico può essere utilizzata per determinare il consumo energetico delle schede di espansione/plug-in PCI in un determinato periodo di tempo o in applicazioni specifiche. Inoltre, è possibile determinare i picchi di carico nel consumo energetico ("picchi"), che possono verificarsi nel funzionamento delle attuali schede grafiche di fascia alta. La GPU WireView emette i valori misurati sul suo display OLED.

Il Thermal Grizzly Ryzen 7000 Direct Die Frame V2 m Dettaglio Il Thermal Grizzly Ryzen 7000 Direct Die Frame V2 (DDFV2) è un telaio di montaggio per CPU progettato specificamente per i processori AMD X3D della serie 7000, ma mantiene la sua compatibilità con le CPU non X3D. Va notato che il DDFV2 non è compatibile con i processori Ryzen 8000G. È compatibile sia con i normali processori Ryzen 7000 che con le CPU X3D, in modo che possano essere montati con questo telaio a die diretto senza il dissipatore di calore integrato e senza il meccanismo di attuazione del socket (SAM). Le modifiche al Thermal Grizzly Ryzen Direct Die Frame V2 rispetto allAMD Ryzen 7000 Direct Die Frame si sono rese necessarie dopo che AMD ha aggiunto ulteriori giunti di colla sulle CPU X3D.

Il Thermal Grizzly Ryzen 7000 Direct Die Frame in dettaglio LAMD Ryzen 7000 Direct Die Frame di Thermal Grizzly è un telaio di montaggio della CPU per il montaggio di processori Ryzen 7000 senza il dissipatore di calore integrato. Omettendo il dissipatore di calore, il dissipatore della CPU può essere montato direttamente sui chiplet del processore, il che consente temperature significativamente più basse durante il funzionamento. Questo non è interessante solo per gli overclocker estremi a caccia di record, ma anche per i giocatori e i creatori di contenuti. Perché dovrei rimuovere il preder di calore sul mio Ryzen 7000? Il dissipatore di calore dei processori Ryzen 7000 è molto spesso, il che è in parte dovuto alla compatibilità con i vecchi dissipatori della CPU per socket AM4. Lo spessore non necessario del dissipatore di calore riduce la conduttività termica, in modo che il Le CPU possono funzionare con temperature molto elevate, che si aggirano intorno ai 95 gradi Celsius. Rimuovendo il dissipatore di calore, il dissipatore della CPU può essere montato direttamente sui chiplet della CPU Ryzen 7000, il che può ridurre drasticamente le temperature. Per evitare di danneggiare i chip sensibili e per evitare problemi durante il funzionamento (ad es. RAM), il Ryzen 7000 Direct sostituisce il Die telaio il meccanismo di attuazione della presa (SAM) del Schede madri. Temperature migliori grazie alla CPU decapitata Per i PC da gioco e le workstation desktop, il raffreddamento del processore è importante in modo che non vengano rallentati durante le operazioni di rendering, ad esempio, o che consentano il massimo FPS possibile durante il gioco. I PC silenziosi per applicazioni multimediali beneficiano anche di una migliore dissipazione del calore dal processore. Oltre a una buona soluzione di raffreddamento, gli appassionati di PC utilizzano la "direzione" delle CPU per ottimizzare la dissipazione del calore. Quando una CPU è in testa, il dissipatore di calore del processore viene rimosso. Spesso questo viene fatto per sostituire i conduttivi termici utilizzati dal produttore con paste termiche di qualità superiore o metallo liquido come Thermal Grizzlys Conductonaut prima che il dissipatore di calore venga riassemblato. Con il cosiddetto "die diretto", il dissipatore di calore viene completamente omesso, in modo che la piastra di base del dissipatore della CPU abbia un contatto diretto con la CPU. Vantaggi del raffreddamento diretto dello stampo su Ryzen 7000 Quando si monta il dissipatore della CPU direttamente sui chip della CPU, il calore residuo generato durante il funzionamento del processore viene dissipato direttamente al dissipatore e non deve essere trasferito prima attraverso il dissipatore di calore. Ciò rende la dissipazione del calore più efficiente e raffredda meglio la CPU. Il compito dei Direct Die Frames AMD Ryzen 7000 è quello di proteggere i chiplet esposti della CPU Ryzen 7000. Senza un die frame diretto, la funzione della CPU può essere compromessa dalla pressione di contatto del dissipatore della CPU. I problemi con la RAM sono particolarmente comuni qui. Nel peggiore dei casi, la CPU può diventare inutilizzabile. *Attenzione! Incompatibile con lAMD Ryzen 7800X3D, poiché AMD ha cambiato due punti di colla per la produzione in serie. Di conseguenza, il telaio Direct Die con il suo contorno interno poggia su queste superfici adesive

Il Thermal Grizzly Ryzen 7000 Delid-Die-Mate in dettaglio Il Ryzen 7000 Delid-Die-Mate di Thermal Grizzly è uno strumento per rimuovere il dissipatore di calore ("heading", "delidden") sui processori AMD Ryzen 7000. Ciò consente di raffreddare la CPU tramite "Direct Die", ad esempio. Il dissipatore della CPU è montato direttamente sui die della CPU e sul die I/O del processore. Omettendo il dissipatore di calore nel circuito di raffreddamento, è possibile un trasferimento di calore significativamente ottimizzato dai die al dissipatore della CPU. Perché il metodo "Delidding" e Direct Die su Ryzen 7000? Il delidding, o "intestazione", rimuove il dissipatore di calore del processore. Nei processori non saldati, il delidden viene solitamente utilizzato per sostituire lagente termoconduttivo (TIM) tra il die della CPU e il dissipatore di calore con pasta termica di alta qualità o metallo liquido prima che il dissipatore di calore venga rimontato. Tuttavia, poiché i processori Ryzen 7000 sono saldati, questa non è unopzione, poiché la rimozione della saldatura allindio creerebbe uno spazio troppo ampio tra IHS e i die della CPU. Ecco perché le CPU Ryzen 7000 sono principalmente progettate per un possibile montaggio del dissipatore della CPU direttamente sul die della CPU. Nel caso delle CPU Ryzen 7000, questo corrisponderebbe al die I/O (IOD) e a uno o due die CPU (CCD), i cosiddetti "chiplet". Lesperienza ha dimostrato che omettendo il lettore di calore e montando il dissipatore della CPU direttamente sugli stampi, le temperature possono essere ridotte di 10-20 °C quando si utilizza metallo liquido come il Conductonaut come TIM. I test corrispondenti sono stati effettuati dai creatori di contenuti e YouTuber tecnologici Roman "der8auer" Hartung, overclocker professionista e ingegnere, e Jason "JayzTwoCents" Langevin. Questi enormi miglioramenti della temperatura da parte di Direct Die sono dovuti, tra le altre cose, al dissipatore di calore dei processori Ryzen 7000. I dissipatori di calore per la piattaforma AM5 introdotti con Ryzen 7000 sono più spessi dei vecchi diffusori di calore, come lAM4. Questo è stato fatto per rendere i vecchi dissipatori della CPU compatibili con AM4 compatibili anche con la piattaforma AM5. Inoltre, la superficie dei dissipatori di calore Ryzen 7000 è significativamente più piccola, pari a circa 910 mm², rispetto allAM4 a 1.300 mm².

Soluzioni di raffreddamento ad alte prestazioni - Made in Germany Thermal Grizzly presenta KryoSheet, un nuovo prodotto che è una delle "Soluzioni di raffreddamento ad alte prestazioni" pubblicizzate dallazienda. I cuscinetti termici in grafene della serie Thermal Grizzly KryoSheet possono essere utilizzati in modo eccellente come alternativa alle paste termiche del segmento ad alte prestazioni. Simili ai pad Carbonaut, hanno una superficie adattabile con una conduttività termica molto elevata. Rispetto ai tamponi Carbonaut, KryoSheet offre una conduttività termica significativamente più elevata come prodotto di fascia alta. Questa maggiore conduttività termica non è dovuta solo alla scelta del materiale, ma anche allinnovativo processo di produzione. KryoSheet non contiene componenti liquidi e non è quindi soggetto a normale invecchiamento, come nel caso della pasta termica tradizionale. Lessiccazione non è possibile. Cosa rende KryoSheet così speciale? I pad in grafene KryoSheet hanno una struttura molecolare impilata in direzione Z. Questa struttura ottimizzata consente una conduttività termica eccezionale e costante. Ciò è dovuto a un processo di produzione appositamente sviluppato in cui la struttura cristallina esagonale della grafite viene spezzata lungo il piano basale per poter sfruttare lanisotropia della conducibilità termica della grafite. Come effetto collaterale di questo complesso processo di produzione, tuttavia, viene aumentata anche la conduttività elettrica e viene influenzata la stabilità dei pad KryoSheet, in modo che i pad possano essere utilizzati solo secondo le istruzioni! Grazie alla conduttività termica ottimizzata di KryoSheet rispetto a Carbonaut, i pad in grafene si concentrano sui prodotti enthusiast nel segmento consumer e sulle applicazioni industriali. Esempi di utilizzo di KryoSheet sono il ricondizionamento ("ricondizionamento") di schede grafiche e notebook/laptop usati. Per chi vale la pena utilizzare il KryoSheet? La facilità di applicazione e la durata dei tamponi KryoSheet sono vantaggi in questo caso. La lunga durata dei cuscinetti significa che sono esenti da manutenzione. Oltre alle applicazioni nellindustria, ad esempio nella costruzione di server, questo è un vantaggio anche nella costruzione di PC domestici o nel settore OEM. Il fatto che i tamponi non debbano essere sostituiti a intervalli regolari come la pasta termica elimina la necessità di una manutenzione dispendiosa in termini di tempo. I cuscinetti devono essere acquistati in una dimensione leggermente più grande dellarea da coprire. Nel caso di una CPU desktop Intel (socket 115x, 1200) con una dimensione del dissipatore di calore (IHS) di 32 x 32 mm, si dovrebbe scegliere il KryoSheet in una dimensione di 33 x 33 mm. Dopo aver pulito la superficie di contatto (CPU, dissipatore CPU, GPU, dissipatore GPU), il KryoSheet viene semplicemente posizionato sul processore o sul chip grafico da raffreddare prima di montare il dissipatore. Attenzione! I tamponi in grafene KryoSheet sono elettricamente conduttivi e non devono entrare in contatto con i componenti elettrici!

3.2 ghz; ryzen 5 1600 8mb cache 0 ghz turbo 3.60 ghz mit kühler - sockel am4 0730143308397 05 159885 Cache: 8 MBGigahertz: 3.2 ghz - AMD Ryzen 5 1600, AMD. Famiglia processore: AMD Ryzen 5, Frequenza del processore: 3.2 GHz, Presa per processore: Socket AM4. Canali di memoria supportati dal processore: Doppio, Tipologie di memoria supportati dal processore: DDR4-SDRAM. Thermal Design Power TDP: 65 W - leggi tutto Marca: AMD

3.5 ghz; ryzen 5 1500x box am4 00ghz 730143308465 07 40890 Cache: 8 MBGigahertz: 3.5 ghz AMD Ryzen 5 1500X, AMD. Famiglia processore: AMD Ryzen 5, Frequenza del processore: 3.5 GHz, Presa per processore: Socket AM4. Canali di memoria supportati dal processore: Doppio, Tipologie di memoria supportati dal processore: DDR4-SDRAM. Thermal Design Power TDP: 65 W - leggi tutto Marca: AMD

Processore AMD Ryzen 5 1600, 6 core / 12 thread, Socket AM4 con scatola e dissipatore originale incluso. Mai overclockato, tenuto sempre in ottime condizioni e a basse temperature. Spedizione a carico dell' acquirente o ritiro in zona, pagamento in contanti, bonifico, PayPal o ricarica YAP. Per dubbi, foto e ulteriori informazioni non esitate a contattarmi. Di seguito alcune specifiche tecniche dal sito del produttore: # of CPU Cores: 6 # of Threads: 12 Base Clock: 3.2GHz Max Boost Clock: Up to 3.6GHz Total L1 Cache: 576KB Total L2 Cache: 3MB Total L3 Cache: 16MB Unlocked: Yes CMOS: 14nm Package: AM4 PCI Express® Version: PCIe 3.0 x16 Thermal Solution: Wraith Spire Default TDP / TDP: 65W Max Temps: 95°C System Memory Specification: Up to 2667MHz System Memory Type: DDR4 Memory Channels: 2

Il dissipatore SSD Thermal Grizzly M.2 è una soluzione di raffreddamento passivo per SSD con fattore di forma di nuova generazione. Non è un segreto che i moderni SSD M.2 NVMe, in particolare, tendono a diventare un po più caldi durante luso intenso, in modo che anche la velocità dellunità debba essere limitata. Per contrastare questo problema ed essere in grado di richiamare tutte le prestazioni, i professionisti di Thermal Grizzly hanno sviluppato un dispositivo di raffreddamento passivo compatto che riduce significativamente le temperature di un SSD M.2.

La GPU Thermal Grizzly WireView, 3x PCIe a 8 pin (Normale) in dettaglio La GPU Thermal Grizzly WireView è un dispositivo per la misurazione a lungo termine del consumo energetico delle schede di espansione PCI e plug-in con connettori di alimentazione PCIe. Il design a forma di U delladattatore consente un instradamento ottimizzato dei cavi per una gestione pulita dei cavi. Cosa fa la GPU WireView? La GPU WireView consente la misurazione continua del consumo energetico delle schede di espansione PCI e plug-in e registra questi dati per determinare il consumo energetico. Questi dati possono essere utilizzati, tra laltro, per determinare i costi energetici di una scheda grafica o per confrontare il consumo energetico con altre schede grafiche. La misurazione del consumo energetico può essere utilizzata per determinare il consumo energetico delle schede di espansione/plug-in PCI in un determinato periodo di tempo o in applicazioni specifiche. Inoltre, è possibile determinare i picchi di carico nel consumo energetico ("picchi"), che possono verificarsi nel funzionamento delle attuali schede grafiche di fascia alta. La GPU WireView emette i valori misurati sul suo display OLED. Perché un misuratore di corrente per la scheda grafica? La GPU WireView è particolarmente interessante per gli overclocker estremi e i recensori di hardware, perché può visualizzare il consumo energetico di una scheda grafica in tempo reale. Ma questo è utile anche quando si testano le prestazioni di una scheda grafica. Poiché non è necessario eseguire software aggiuntivo per registrare il consumo energetico durante i test, i risultati del benchmark non sono influenzati dalla misurazione. Quando si esegue loverclocking manuale della scheda grafica (ad es. con MSI Afterburner, ASUS GPU Tweak, EVGA Precision), le regolazioni effettuate nel software sotto forma di consumo energetico modificato possono anche essere controllate direttamente sul display OLED della GPU WireView. Oltre a visualizzare il consumo energetico in tempo reale, la GPU WireView memorizza i dati misurati nella memoria interna per registrare il consumo medio della scheda grafica per un periodo di tempo più lungo. I dati memorizzati possono essere ripristinati durante il funzionamento.

La pasta termica termica Thermal Grizzly Conductonaut Extreme in metallo liquido Ricetta ottimizzata per le massime prestazioni di raffreddamento! Conductonaut Extreme è lulteriore sviluppo della pasta termica a metallo liquido Conductonaut di Thermal Grizzly e si rivolge principalmente agli appassionati di PC che vogliono ottenere il massimo dal loro hardware. Essendo un metallo liquido a base di gallio, il Conductonaut ha già una conduttività termica estremamente elevata. Questa già eccezionale conduttività termica ha potuto essere ampliata dopo test approfonditi e con laiuto di una nuova composizione del materiale. Conductonaut Extreme è costituito esclusivamente dai metalli gallio e indio. Rinunciando ad altri componenti della lega, è possibile un aumento della conducibilità termica di circa il 18% rispetto al prodotto standard. Allo stesso tempo, questo ha migliorato la compatibilità dei materiali, in modo che, ad esempio, non possano verificarsi interazioni con lo stagno. A causa delleffetto leggermente corrosivo del gallio rispetto ad altri metalli, il suo utilizzo è consigliato solo su raffreddatori in rame nichelato. Conductonaut Extreme non deve essere utilizzato in combinazione con dissipatori di calore in alluminio. A differenza delle paste convenzionali, Conductonaut Extreme non contiene particelle solide e può quindi riempire anche le più piccole irregolarità nellordine dei nanometri e consente lo spessore minimo dello strato per prestazioni ottimali. Kryonaut Extreme: testato in pratica ASUS utilizza Conductonaut Extreme esclusivamente per la produzione dei suoi modelli di notebook top di gamma ROG dal 2022, confidando giustamente nelle eccezionali prestazioni della pasta termica in metallo liquido. Oltre ad ASUS, Conductonaut Extreme è stato testato anche da vari overclocker professionisti e creatori di contenuti della scena dei tuberi tecnologici. Dopo un feedback costantemente positivo, Conductonaut Extreme è ora disponibile per tutti gli appassionati di PC. Attenzione: elettricamente conduttivo! Non entrare in contatto con lalluminio!

Il Thermal Grizzly Delid-Die-Mate Intel 13th Gen in dettaglio Il Delid-Die-Mate Intel 13th Gen di Thermal Grizzly è uno strumento per rimuovere il dissipatore di calore ("delidden") dai processori Intel delle serie Alder Lake e Raptor Lake. Con il cosiddetto "Direct Die", il dissipatore della CPU è montato direttamente sul chip del processore. Omettendo il dissipatore di calore nel circuito di raffreddamento, è possibile un trasferimento di calore significativamente ottimizzato dai die al dissipatore della CPU. Perché scegliere il metodo Delidding e Direct Die sui processori Intel? Il delidding, o "intestazione", rimuove il dissipatore di calore del processore. Nei processori non saldati, il delidden viene solitamente utilizzato per sostituire lagente termoconduttivo (TIM) tra il die della CPU e il dissipatore di calore con pasta termica di alta qualità o metallo liquido prima che il dissipatore di calore venga rimontato. Tuttavia, poiché i processori Intel Core di 13a generazione sono saldati, questa non è unopzione, poiché la rimozione della saldatura allindio creerebbe uno spazio troppo ampio tra IHS e i die della CPU. Ecco perché le CPU Intel Core di 13a generazione sono principalmente progettate per un possibile montaggio del dissipatore della CPU direttamente sui die della CPU. Omettendo il lettore di calore e montando il dissipatore della CPU direttamente sugli stampi, lesperienza ha dimostrato che le temperature possono essere ridotte di 10-15 °C quando si utilizza metallo liquido come il Conductonaut come TIM. Un test corrispondente con un Intel Core i9-13900K è stato effettuato dal creatore di contenuti e YouTuber tecnologico Roman "der8auer" Hartung, overclocker professionista e ingegnere. Attenzione: La rimozione del dissipatore di calore ("heading", "delidden") di un processore è a proprio rischio! Quando la CPU viene decapitata, la garanzia del produttore decade! I danni causati dalla decapitazione della CPU non sono coperti dalla garanzia del produttore!

Soluzioni di raffreddamento ad alte prestazioni - Made in Germany Thermal Grizzly presenta KryoSheet, un nuovo prodotto che è una delle "Soluzioni di raffreddamento ad alte prestazioni" pubblicizzate dallazienda. I cuscinetti termici in grafene della serie Thermal Grizzly KryoSheet possono essere utilizzati in modo eccellente come alternativa alle paste termiche del segmento ad alte prestazioni. Simili ai pad Carbonaut, hanno una superficie adattabile con una conduttività termica molto elevata. Rispetto ai tamponi Carbonaut, KryoSheet offre una conduttività termica significativamente più elevata come prodotto di fascia alta. Questa maggiore conduttività termica non è dovuta solo alla scelta del materiale, ma anche allinnovativo processo di produzione. KryoSheet non contiene componenti liquidi e non è quindi soggetto a normale invecchiamento, come nel caso della pasta termica tradizionale. Lessiccazione non è possibile. Cosa rende KryoSheet così speciale? I pad in grafene KryoSheet hanno una struttura molecolare impilata in direzione Z. Questa struttura ottimizzata consente una conduttività termica eccezionale e costante. Ciò è dovuto a un processo di produzione appositamente sviluppato in cui la struttura cristallina esagonale della grafite viene spezzata lungo il piano basale per poter sfruttare lanisotropia della conducibilità termica della grafite. Come effetto collaterale di questo complesso processo di produzione, tuttavia, anche la conduttività elettrica viene aumentata e la stabilità dei pad KryoSheet viene influenzata, in modo che i pad possano essere utilizzati solo secondo le istruzioni! Grazie alla conduttività termica ottimizzata di KryoSheet rispetto a Carbonaut, i pad in grafene si concentrano sui prodotti enthusiast nel segmento consumer e sulle applicazioni industriali. Esempi di utilizzo di KryoSheet sono il ricondizionamento ("ricondizionamento") di schede grafiche e notebook/laptop usati. Per chi vale la pena utilizzare il KryoSheet? La facilità di applicazione e la durata dei tamponi KryoSheet sono vantaggi in questo caso. La lunga durata dei cuscinetti significa che sono esenti da manutenzione. Oltre alle applicazioni nellindustria, ad esempio nella costruzione di server, questo è un vantaggio anche nella costruzione di PC domestici o nel settore OEM. Il fatto che i tamponi non debbano essere sostituiti a intervalli regolari come la pasta termica elimina la necessità di una manutenzione dispendiosa in termini di tempo. I cuscinetti devono essere acquistati in una dimensione leggermente più grande dellarea da coprire. Nel caso di una CPU desktop Intel (socket 115x, 1200) con una dimensione del dissipatore di calore (IHS) di 32 x 32 mm, si dovrebbe scegliere il KryoSheet in una dimensione di 33 x 33 mm. Dopo aver pulito la superficie di contatto (CPU, dissipatore CPU, GPU, dissipatore GPU), il KryoSheet viene semplicemente posizionato sul processore o sul chip grafico da raffreddare prima di montare il dissipatore. *Attenzione! I tamponi in grafene KryoSheet sono elettricamente conduttivi e non devono entrare in contatto con i componenti elettrici!

La GPU Thermal Grizzly WireView, 3x PCIe a 8 pin (inverso) in dettaglio La GPU Thermal Grizzly WireView è un dispositivo progettato per misurare il consumo energetico delle schede di espansione PCI e plug-in con connettori di alimentazione PCIe. Il design a forma di U delladattatore consente un instradamento ottimizzato dei cavi per una gestione pulita dei cavi. Cosa fa la GPU WireView? La GPU WireView consente di misurare il consumo energetico delle schede di espansione PCI e plug-in e di registrare questi dati per determinare il consumo energetico. Questi dati possono essere utilizzati, tra laltro, per determinare i costi energetici di una scheda grafica o per confrontare il consumo energetico con altre schede grafiche. La misurazione del consumo energetico può essere utilizzata per determinare il consumo energetico delle schede di espansione/plug-in PCI in un determinato periodo di tempo o in applicazioni specifiche. Inoltre, è possibile determinare i picchi di carico nel consumo energetico ("picchi"), che possono verificarsi nel funzionamento delle attuali schede grafiche di fascia alta. La GPU WireView emette i valori misurati sul suo display OLED.