Thermal grizzly ryzen 7000 direct die frame

Il Thermal Grizzly Ryzen 7000 Direct Die Frame V2 m Dettaglio Il Thermal Grizzly Ryzen 7000 Direct Die Frame V2 (DDFV2) è un telaio di montaggio per CPU progettato specificamente per i processori AMD X3D della serie 7000, ma mantiene la sua compatibilità con le CPU non X3D. Va notato che il DDFV2 non è compatibile con i processori Ryzen 8000G. È compatibile sia con i normali processori Ryzen 7000 che con le CPU X3D, in modo che possano essere montati con questo telaio a die diretto senza il dissipatore di calore integrato e senza il meccanismo di attuazione del socket (SAM). Le modifiche al Thermal Grizzly Ryzen Direct Die Frame V2 rispetto allAMD Ryzen 7000 Direct Die Frame si sono rese necessarie dopo che AMD ha aggiunto ulteriori giunti di colla sulle CPU X3D.

Il Thermal Grizzly Ryzen 7000 Delid-Die-Mate in dettaglio Il Ryzen 7000 Delid-Die-Mate di Thermal Grizzly è uno strumento per rimuovere il dissipatore di calore ("heading", "delidden") sui processori AMD Ryzen 7000. Ciò consente di raffreddare la CPU tramite "Direct Die", ad esempio. Il dissipatore della CPU è montato direttamente sui die della CPU e sul die I/O del processore. Omettendo il dissipatore di calore nel circuito di raffreddamento, è possibile un trasferimento di calore significativamente ottimizzato dai die al dissipatore della CPU. Perché il metodo "Delidding" e Direct Die su Ryzen 7000? Il delidding, o "intestazione", rimuove il dissipatore di calore del processore. Nei processori non saldati, il delidden viene solitamente utilizzato per sostituire lagente termoconduttivo (TIM) tra il die della CPU e il dissipatore di calore con pasta termica di alta qualità o metallo liquido prima che il dissipatore di calore venga rimontato. Tuttavia, poiché i processori Ryzen 7000 sono saldati, questa non è unopzione, poiché la rimozione della saldatura allindio creerebbe uno spazio troppo ampio tra IHS e i die della CPU. Ecco perché le CPU Ryzen 7000 sono principalmente progettate per un possibile montaggio del dissipatore della CPU direttamente sul die della CPU. Nel caso delle CPU Ryzen 7000, questo corrisponderebbe al die I/O (IOD) e a uno o due die CPU (CCD), i cosiddetti "chiplet". Lesperienza ha dimostrato che omettendo il lettore di calore e montando il dissipatore della CPU direttamente sugli stampi, le temperature possono essere ridotte di 10-20 °C quando si utilizza metallo liquido come il Conductonaut come TIM. I test corrispondenti sono stati effettuati dai creatori di contenuti e YouTuber tecnologici Roman "der8auer" Hartung, overclocker professionista e ingegnere, e Jason "JayzTwoCents" Langevin. Questi enormi miglioramenti della temperatura da parte di Direct Die sono dovuti, tra le altre cose, al dissipatore di calore dei processori Ryzen 7000. I dissipatori di calore per la piattaforma AM5 introdotti con Ryzen 7000 sono più spessi dei vecchi diffusori di calore, come lAM4. Questo è stato fatto per rendere i vecchi dissipatori della CPU compatibili con AM4 compatibili anche con la piattaforma AM5. Inoltre, la superficie dei dissipatori di calore Ryzen 7000 è significativamente più piccola, pari a circa 910 mm², rispetto allAM4 a 1.300 mm².