RADIATORE NERO PER DISSIPAZIONE DEL CALORE 58X22X27MM IN ALLUMINIO CON SCANALATURA FISSA PER MODULO DIODO LASER 12MM IN ITALIA

Descrizione:Questo dissipatore di calore in alluminio da 12 mm è adatto per il modulo di diodi laser da 12 mm. Specificazione:Materiale: AlluminioDiametro interno: 12mmDimensioni (L x P x A): 58x22x27mmColore: NeroModello applicabile: Modulo laser da 12 mm Caratteristiche:1. Dissipatore di calore per modulo laser in alluminio.2. Facile da installare con efficiente dissipazione del calore.Adatto per modulo laser da 12 mm.Pacchetto incluso:1 x Dissipatore di calore in alluminioUlteriori dettagli:

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Radiatore nero per dissipazione del calore 58x22x27mm in alluminio con scanalatura fissa per modulo diodo laser 12mm

Radiatore nero per dissipazione del calore 58x22x27mm in alluminio con scanalatura fissa per modulo diodo laser 12mm 0

Prezzo: 6,43 €

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Dopo il collegamento tramite questa docking station, il segnale dell'interfaccia USB3.1 viene convertito in segnale HDMI e supporta l'uscita 4K x 2K 30HZ.
Collegare la scheda di memoria, la piccola scheda di memoria, il disco U, il disco rigido mobile, la tastiera, il mouse al dispositivo, supportare l'alimentazione PD/2.0, in modo da risolvere il problema di un minor numero di interfacce del dispositivo.
La produzione professionale ti garantisce un adattatore USB di qualità superiore, puoi acquistarlo con facilità.
Questo adattatore può convertire il segnale dell'interfaccia USB3.1 in segnale VGA, (1080p) + uscita audio.
Realizzato in materiale di alluminio, resistente all'usura, rapida dissipazione del calore, tocco delicato, forte e durevole.

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Accessori completi, facili da montare e convenienti da installare
Materiale in alluminio di alta qualità, buona dissipazione del calore e prestazioni del segnale di schermatura
Può essere utilizzato per la dissipazione del calore conchiglia di alluminio di prodotti elettronici, scatola di alluminio della giunzione, custodia in alluminio anti-thunder, fai da te, ecc.
Stampaggio integrato per pressofusione della macchina, il trattamento di ossidazione che ha un bell'aspetto
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Ampiamente utilizzato: la scocca in metallo viene modificata in una versione generale, che può essere applicata contemporaneamente alle schede madri B+, 2B, 3B e 3B+. La differenza è che l'altezza dei chip CPU 3B+ e B+, 2B, 3B non è coerente.
Con dissipatore di calore: per rendere il chip e il guscio più adatti, alla versione inferiore a 3B+ verrà abbinato un pezzo di dissipatore di calore in rame, il dissipatore di calore in rame viene fissato prima dell'installazione dell'alloggiamento.
Risparmio di manodopera e praticità: il dissipatore di calore 3B+ si adatta perfettamente al chip, quindi non è necessario incollarlo e non sarà dotato di un dissipatore di calore in rame.
Buona dissipazione del calore: il pad di dissipazione del calore del design della scatola inferiore è a contatto con il chip e il calore del chip viene emesso dall'esterno.
Pratico: protegge efficacemente il chip a temperatura costante e prolunga la vita del chip. Custodia a strati dall'aspetto migliore per proteggere il 3B+ e raffreddare efficacemente.

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I dati di comunicazione vengono iniettati attraverso l'estremità RF, con buone prestazioni.
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Il PWB adotta il bordo fronte-retro di spessore di 1,6 mm per garantire buone prestazioni di passaggio di grandi e piccole correnti.
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